钱国良：4G发展需要兼顾3S和IOT全面发展

　　新浪科技讯 9月11日上午消息，“2014新浪科技4G暨虚拟运营商高峰论坛”今天在井冈山所在地江西吉安市召开。大唐半导体总裁、联芯科技总裁钱国良在会上做了精 彩演讲。在他看来，4G的发展，已经不光在智能手机上，而是3S战略(SmartPhone、SmartCar、SmartHome)上的全面发展，另外加上一个IOT。

　　他还表示，移动互联网很多大的企业正在按照这个思路进行布局。其中包括智能电视、用于家庭互联，各种电器，围绕着手机和家庭，以路由器为核心等。(扬子)

　　以下为钱国良演讲实录：

　　各位上午好！首先感谢新浪网和吉安市政府给我们这么一个很好的机会，到井冈上来做这样一个交流，昨天我看了毛主席的草书，重上井冈山，尤其后面 两句话，世上无难事，只要肯攀登。当年共产党把天下打下来，今天在通讯行业，我们看到小米已经成功了，他们经过四年努力成功。另外一个，从我们产业来看， 终端以小米为代表，另外有一个更核心的芯片，我们叫做步枪，我们还有一些差距，我们需要尽快赶上来。回去以后，考虑把公司名字改成步枪，也像小米一样做得 更好。

　　接下来我们进入主题，今天和大家交流的题目是“通信芯片促进移动互联”。

　　首先看一下集成电路产业发展的情况，我们看到在芯片行业，半导体行业，全球芯片的产业规模，中国半导体大约400亿，每年以10%的速度增长。 同时我们也看到，最近报道，中国芯片进口的数量每年在2千亿美金的规模，已经超过石油进口的数额。我们看到通讯芯片的发展趋势，从50、60年代开始，到 70年代以计算机为代表，到2000年之后，半导体产业的主导已经由计算为主，开始转向通信为主导，通信加计算加集成，已经超过了PC的量。包括计算行业 的老大，英特尔，现在也是花巨资进入通信产业。

　　从半导体的发展来看，我们看通信技术，第一个是从工业的改革，在通信行业的表现，几乎每年的工艺水平会上一个台阶。今年我们已经到28，明年年底到16这样一个水平。同时产业的发展，也逐步从欧美到日韩，今天到台湾和大陆，我想未来应该是台湾和大陆共同芯片行业发力。

　　我们从芯片的发展来看，主要体现在几个方面，计算能力、功耗、工艺、集成度、安全等等，尤其从智能机的发展爆发之后，芯片的发展这些年变化是非 常大的。刚才我们酷派的朋友介绍，从年初的双核到下半年四核，到下半年八核，变化非常快。工艺上，从一开始我们做芯片，90、60，到55、40、28。 计算能力讲，从单核、双核、四核、八核、几乎也是一年一换。从2G、3G，包括今天的4G时代，明年可能LTE-A也会上市。也就是最近的三年，无论从计 算能力，半导体的工艺和通信，三个维度都在同时往前快速连接。所以说，给芯片的设计公司，也是带来很大的压力，逼着我们快速创新、快速追赶。

　　从我们国内的半导体目前设计产业来讲，我们看到这个图，目前芯片设计，在整个芯片行业，包括芯片的生产、制造，封测，比例是越来越大。在芯片设 计行业，整个的排名来看，第一海思，第二是紫光，第三就是从去年年底到今年最重要的一个重大的事件：大唐半导体的成立。我们是大唐集团内部，对几个半导体 企业，设立了一个新的大唐半导体，目前排名第三位。

　　我们看国家在半导体集成电路产业的支持这方面，今年有两个大的事件，一个是集成电路产业投资基金的组建，大家多或多或少了解，大约是1200亿 的基金，由国家来主导，各个地方政府以及外围的企业进行投入，1200亿大约20%，能支持芯片设计。在芯片行业体现的安全，一个是芯片安全，一个是安全 芯片。所谓芯片安全，国外有的，国内有的，差不多优先国内的。第二个，考虑到移动互联网的信息安全问题，芯片这个层面，如果提供安全性，这就是国家要考虑 的问题。所以集成电路产业的基金的大力的支持，再加上信息安全这样一个要求，所以我讲，从今年开始，应该对国内的芯片产业，各公司应该是非常重大的一个利 好。这个需要市场这方面。围绕安全这样一个概念、要求，能够适当有一个门槛，以利于国内芯片企业有一个国际的竞争。

　　我们看一下4G的发展，已经不光是在智能手机上，我们来看是3个S，这三个S现在都在全面的发展，再加上一个IOT，就是物联网。尤其目前，移动互联网很多大的企业，正在布局。包括智能电视、用于家庭互联，各种电器，围绕着手机和家庭，以路由器为核心。

　　同时我们也看到，终端产业的整合，从最初的品牌公司，品牌厂家，到开放市场，到后来的运营商来主导定制，再到后来移动互联网，包括今天在座的虚 拟运营商，也要往这方面发展。未来终端的发展，可能会越来越集中，品牌会越来越集中。在我们看来，有点很难复制过去的PC时代的一个模式。品牌的集中，服 务的差异化，对芯片也是提出了很高的要求。从芯片来看，一种是垂直，一种是开放式的。垂直是什么方式？我们看到苹果，它是芯片终端垂直整合，三星是这 样，中兴也是这样，我们看到华为也是这样，它既有自己的终端，也有自己的芯片。另外是开放市场模式，比如Oppo、酷派、魅族等等。将来的发展，品牌更集 中，这种垂直整合和开放市场，到底是什么样的关系？我们也在积极的探索。

　　接下来我谈一下，跟大家介绍一下大唐半导体的战略布局。大唐半导体隶属于大唐集团，目前3G网络的标准，是大唐和我们中国移动以及产业链的合作 伙伴，来提出这样的标准，并实施。接下来进入到4G时代，就是我们在TD-LTE，包括FDD LTE，相关的基础。大唐也是做出了巨大的贡献，把TD-LTE作为国际的标准，通信这个行业的标准也是做出了贡献。

　　目前的话，大唐集团主要是四大产业，无线移动通信、集成电路、特种通信、战略新兴产业。从联芯科技发展，2008年成立，2012年，我们推出 双核1810、1811系列，今年我们推出LC1860。从我们战略发展方向来讲，主要是三个S，从我们目前发展来讲，包括智能手机，我们的平板，加上 OTT的盒子，加上一个全套的方案。

　　在移动支付这个领域，我们上个月已经和银联合作发布了一款POS机产品，加上我们的安全系统，我们希望在安全这个领域，尤其在移动支付领域，和 我们的终端品牌，和我们的移动互联网合作伙伴，来共同打造这样一个产业链，共同打造一个生态链。举一个简单的例子，我们在用手机支付的过程中，我们可以在 安卓系统，可以进入到私有的系统，保障不受黑客的攻击。这种运用前景是非常巨大的，所以我们也在和移动互联网合作伙伴在沟通。

　　从设计本身，我们利用我们大唐集团的优势，我们还有芯片生产制造这样一个企业，我们会把设计和制造这个环节，紧密的合作，形成一个虚拟ODM这 样的模式，在4G这样一个时代，充分发挥我们的优势资源，形成一个整体的竞争力。从后续芯片发展规划来看，我们今年推出4G全模六核这样的芯片产品，明年 我们还将推出64bit多核。今年要推出的LTE SoC 智能终端信芯片1860，不仅支持六核，同时我们采用了全球最领先的无线电技术，在这个平台上，可以延伸、拓展各种各样新的运用。不光是针对我们的手机终 端这个产品，尤其在安全领域，在我们的运用技术层面去考虑新的拓展。

　　最后“芯芯之火，可以燎原”。谢谢各位！

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