图为：TD-SCDMA联盟秘书长杨骅(骆磊 摄)
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金朝/文
新浪科技讯 4月19日，在“3GPP标准与产业发展研讨会”上，TD-SCDMA联盟透露了在终端芯片及一些关键零器件上的进展情况。
芯片今年将达实际商用水平
根据TD-SCDMA联盟的消息，除4个先起步的终端芯片厂商外，华立和重邮也将在研发。
TD-SCDMA联盟秘书长杨骅表示，大家看到早期有四家厂商开发出，在04年的时候首批开发出终端的芯片，并且支持10几家的厂商，现在预计终端的芯片成熟和具备商用水平在今年上半年将达到实际商用水平。
仪表设备将陆续完成商用样机的开发
TD-SCDMA联盟同时宣布，随着TD-SCDMA这个技术和标准产业化的过程中，我们也带动了一批仪表的厂商逐渐进入到这个领域，并且有了一些产业化的成果。
据悉，TD-SCDMA生产型测试仪表将陆续完成商用样机或商用产品的开发。
杨骅表示，除了国外大家所熟知的一些公司研发的仪表以外，从去年开始到今年上半年我们国内也有一些厂商推出了自己的产品，如网络测试仪，终端的生产测试仪等。目前有一批终端的测试仪表的企业目前在开发终端一致性的测试仪，
关键器件正全力攻关
对于关键器件，杨骅表示，也取得了一些成绩，这里边主要是RF芯片，从目前的RF芯片来看已基本达到需要的水平，在稳定性上还要进一步工作。
另外，软件、 操作系统及业务平台也在由科泰、我国大型软件联盟及移动多媒体技术联盟等组织与单位共同参与并全力推动。
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