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高通联手德信进军移动软件


http://www.sina.com.cn 2006年03月23日 07:53 新京报

  双方斥资3500万美元成立合资公司

  本报讯 (记者 郭冬颖) 昨日,美国高通公司CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士对外宣布,高通公司将与国内最大的手机软件和整机方案设计公司德信无线成立移动软件合资公司———德信软件中国有限公司,这是美国高通公司在中国成立的首家基于软件的合资公司。

  据贾介绍,新成立的合资公司主要侧重开发移动设备应用软件领域,从事无线应用软件的技术开发测试,由高通与德信共同投资。但对于双方的出资比例,他没有透露,只表示在新公司中德信占较大部分股份,高通只占较小股份。另据德信董事长兼首席执行官董德福对记者透露,新公司的资金投入主要由双方的现金、实物及软件组成。

  由于公司在初创阶段,目前公司的高层还未确定正在报批过程中,但高通方面表示该公司的董事长将由德信董事长兼首席执行官董德福担任。德信软件的未来业务将会从事基于3G相关标准应用软件开发,但盈利时间双方未有表示。

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