3GSM传讯2006 手机芯片平台彰显四大趋势

　　本报记者 罗翠钦

　　在刚刚结束的3GSM全球大会上，主流通信芯片厂商纷纷携新品亮相，高通、英飞凌、杰尔等均展示了其最新HSDPA解决方案，ADI又给WCDMA/EDGE手机制造商增添一个新的备选方案，德州仪器、飞利浦推出新型应用处理器，而Nvidia则大力宣传新图形处理器，博通、飞利浦推出GSM与近距离无线通信双模的解决方案。此外，去年3GSM会上引发的低成本设计热潮

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在今年上演续集。芯片厂商的活跃表现可谓是千岩竞秀、万木争春，2006年移动通信大会的开篇之作将给这一年留下诸多回味与期待。

　　HSDPA芯片组争宠3GSM大会

　　高通在去年的WCDMA市场技压群雄，接连宣布两款HSDPA芯片组解决方案，而德州仪器、ADI、飞思卡尔等由GSM阵营升级而来的WCDMA芯片厂商似乎脚步慢了一拍。3G领域的激烈竞争激发了芯片巨头的不断创新，此次，英飞凌、杰尔扬眉吐气展示了其HSDPA芯片组，高速率、低价格成为其竞争特色。

　　会议期间，杰尔推出下行链路数据速率为3.6Mbps的新型HSDPA芯片组解决方案的工程样片。杰尔移动产品部的执行副总裁Denis Regimbal强调该样片的高速率、低价格特色，可使手机制造商针对大众市场开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话。

　　英飞凌推出面向大众手机市场的7.2Mbps HSDPA高速数据接入技术，新型S-GOLD3H芯片集成基带处理器、射频收发器、功率管理IC，是设计用于未来多模式HSDPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多媒体电话、PDA以及数据卡等3.5G移动设备的基带处理器。英飞凌通信解决方案业务部总裁Hermann Eul称，7.2Mbps的下行链路数据速率使得视频流媒体或高速音频/视频下载等宽带多媒体应用能够为大众市场所用。

　　此外，WCDMA/EDGE双模继续成为3G市场启动初期的竞逐热点。除了杰尔、英飞凌去年已经推出各自的WCDMA/EDGE平台解决方案，如今ADI也携名为SoftFone-W的WCDMA/EDGE芯片组亮相，为WCDMA/EDGE手机制造商又增添了一个具有竞争力的备选方案。

　　众IC厂商如此倾情3G的未来发展，源于这一市场的强势爆发力，WCDMA移动电话未来5年预计增幅超过50%。市场研究公司Strategy Analytics预计，EDGE/WCDMA移动电话的市场份额将稳步增长，从2005年的15%提高到2010年的78%，复合年平均增长率达到51%。Strategy Analytics预计，到2010年，70%的WCDMA手机将支持HSDPA功能。

　　据称，3G芯片组单价约50美元，高额利润的驱使，加之该市场强劲的增长势头，高通与德州仪器、英飞凌、杰尔等芯片巨头的竞争将会十分激烈。

　　多媒体处理器争夺进一步升级

　　手机电视在3G业务杀手级应用的讨论中逐渐胜出，针对手机电视的应用处理器成为IC厂商争夺的焦点之一，德州仪器、飞利浦、英特尔、Nvidia将又展开新一轮角逐。

　　飞利浦通过与手机制造商合作推出了一个新型Nexperia移动多媒体处理器PNX4103，使手机能够具备高质量的电视视频分辨率、数码摄像机功能以及

　　TI新推出的应用处理器OMAP 3将用于新一代移动电话，以提升其娱乐性和工作效率，可处理所有标准的移动电视，并集成拍摄、游戏、便携式视频和音乐播放、便携式电脑和PDA等各项功能。OMAP3430处理器是TI首款基于OMAP 3的产品，也是首款采用65纳米工艺技术的无线处理器，其处理速度比OMAP 2快三倍，并优化了处理器的媒体处理和办公应用功能。

　　虽然进入这一市场较晚，野心勃勃的英特尔称，希望通过减少老牌竞争对手的市场份额来扩张自己的份额，并相信能在未来市场竞争中取得优势。Nvidia则在3GSM大会上大力宣传新图形处理器GoFoce 5500，它定位较昂贵的高端手机，消费者可用这种手机观看电影、

　　手机电视等多媒体应用驱动，多媒体处理器领域的竞争将进一步升级。但无论是CPU老大，还是DSP霸主，各家应用处理器的份额将取决于移动终端这一载体的市场表现，与什么重量级的手机制造商捆绑合作将成为决胜市场的关键之一。

　　手机与无线网络融合竞相亮相

　　在3GSM大会上，

　　博通宣布了带有蓝牙和FM调谐器功能的单芯片IC BCM 2048，除面向手机外，还将用于音乐播放器等媒体播放器。BCM 2048采用130nm工艺CMOS技术，将蓝牙基带处理内核、2.4GHz频带的RF收发器电路以及FM调谐器电路同时封装到了单芯片IC中。蓝牙的最小接收灵敏度为-92dBm，内置功率放大器可输出最大功率为+6dBm。蓝牙规格除支持v.2.0+EDR外，还率先配备了新规格v.2.1的主要功能。另外FM调谐器电路可作为蓝牙的接收发送电路独立工作。

　　作为在3GSM上所展示的移动通信新技术，快速发展的NFC与部分与会者有了一次亲密接触。

　　飞利浦、三星和西班牙移动运营商为选定的200名3GSM世界大会与会者提供具备NFC功能的三星SGH-X700移动电话，供他们在大会和展览区域使用，只要刷一下他们的电话，便可在大会期间进行各种交易。据称，除了适合于非接触式支付，NFC也可用于通过USB、蓝牙等其他有线连接技术实现手机与其他设备之间的连接。

　　此外，业内分析人士非常看好WiMAX、WLAN与3G的互补。WLAN提供一种面向企业级用户的低成本选择，VoIP电话、VoWLAN手机可直接通过WLAN实现通话和流媒体业务；而WiMAX则在无线多媒体业务成规模需求时，提供50公里距离的高速宽带接入。当前，高通、Broadcom等多家厂商的平台方案都支持WLAN功能。

　　低成本手机设计再掀高潮

　　去年40美元，今年30美元，GSM协会负责人称未来该协会倡导的超低价手机价格还将下降到20美元，更有德州仪器称未来低成本手机的价格将降至15美元左右。3GSM大会上，对于超低价手机的预期不断升级。

　　德州仪器总裁Templeton表示，现在大概已产生了20亿美元的手机订单，而从潜在的市场中还能挖掘大概10亿美元的订单，主要来自非洲、巴西、中国、印度和俄罗斯的巨大潜在市场。德州仪器、英飞凌、飞利浦、飞思卡尔成为这一市场的主要竞逐者。

　　英飞凌的新型手机单芯片方案E-GOLDvoice除了具备原单芯片方案E-GOLDradio的RF功能和基带处理功能外，还嵌入了电源管理电路和SRAM内存，元件数量由过去的约100个减少到50个，封装面积也由原来的9cm2降为4cm2，使手机的元件成本降到了16美元以下。

　　据称，英飞凌已从5个手机厂商接到了第一代超低价手机芯片的订单。另外，飞利浦计划2008年前推出15美元的超低价手机将在中国生产，以降低成本。

　　相关链接

　　3GSM大会新展示一览

　　杰尔系统面向大众手机市场推出最新HSDPA芯片组解决方案

　　杰尔系统推出新型HSDPA芯片组解决方案的工程样片。基于杰尔X455 HSDPA产品的手机与PC卡将支持真正的移动宽带连接，能够实现高达3.6Mbps的下行链路数据速率。

　　英飞凌推出面向大众手机市场的7.2Mbps HSDPA芯片

　　英飞凌宣布，该公司已开始供应其最新基带处理器的样品S-GOLD3H。该芯片包括基带处理器、射频收发器、功率管理IC、协议栈与APOXI应用框架，支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA技术。

　　ADI展示双频带WCDMA/EDGE芯片组

　　ADI展示其首款WCDMA/EDGE芯片组SoftFone-W,该芯片组集成了AD6902(Monza)数字基带处理器，AD6856 Stratos-W模拟基带处理器、音频、电源管理集成电路(IC)，以及AD6541和AD6547 Othello-W射频芯片。

　　德州仪器最新OMAP 3架构推进新一代移动电话开发

　　德州仪器(TI)针对移动电话的新型OMAP 3架构。OMAP3430处理器采用65纳米工艺技术的无线处理器，它基于新型ARM Cortex-A8超标量微处理器内核的应用处理器平台，比用于OMAP 2处理器上的ARM 11内核的性能提升了三倍。

　　Broadcom新型WEDGE芯片组2G价格实现3G性能

　　Broadcom宣布推出其CellAirity多媒体手机解决方案，该解决方案使厂商最终可以以2G手机的价格提供拥有最先进的3G功能的手机。这种新型的BCM2133和BCM2141芯片组是Broadcom公司CellAirity移动平台的一部分，可提供先进的WEDGE 连通性，能实现一种新型的能耗更低、体积更小的3G手机，而且这种手机的全部材料成本不到100美元。