在DoCoMo展台上展示的NEC终端
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NEC公司(以下简称 NEC)宣布将在2006巴塞罗纳3GSM 世界大会展出全球最薄的 2.5G 折叠式拍照终端、HSDPA 3G终端样机等最新终端和端到端移动解决方案。
NEC，作为3G端到端全方位解决方案提供商，不仅成功地开发出了HSDPA终端样机，而且在基于HSDPA的3G基础网络设施系统方面也取得卓越的成绩(包括：无线基站，无线网络控制器等)。在全球范围内，NEC将与亚洲、欧洲的移动运营商合作，逐步在现有的3G商用网络
中进行HSDPA的测试。而在此次大会中展出的HSDPA 新款样机则是由NEC与NTT DoCoMo共同开发，旨在为NTT DoCoMo于2006财年的第二个季度正式商用的HSDPA提供服务。HSDPA，以3GPP为标准的高速下行分组接入技术，其最大下载速度可达14Mbps理论值。该款HSDPA终端样机能够实现的最高数据下载速率可达3.6Mbps，比现有 3G 终端数据下载速度快约10倍，从而使大容量的数据下载、内容浏览成为可能，并有望实现全新的、更高级别的移动应用。
同时，NEC还将展出全球最薄的2.5G折叠拍照终端：N500iS(i-mode®版本，在国内型号为NQ)。这款超薄终端中添加了EDGE功能，能够实时高速下载视频流。这一时尚新机还配备了内置音乐播放器(MP3+AAC)，音质优美，并有大量内存空间。
另外，NEC还将展出广受企业用户关注的3G/W-LAN双频终端。对于企业用户而言，该双频终端在拥有W-LAN覆盖的办公室内，可以通过W-LAN作为一台无绳电话进行通话，当用户外出而离开W-LAN的覆盖范围时，则可利用现有的3G网络，与W-LAN共用一个电话号码，可以为企业用户有效地节省更多的费用，也带来更多的便利。
NEC 还将在3GSM大会上展出今年最新的移动解决方案，显示其在全球 3G 和移动互联网市场中的领先地位。NEC 将选择其有代表性的产品和服务，向专业人士展示其如何通过端到端解决方案向客户提供增值服务。NEC 的展台将会生动形象地展现端到端网络发展与服务解决方案、端到端客户价值链解决方案、端到端移动通信解决方案(包括：网络基础设施系统、移动增值应用服务、移动终端)以及半导体解决方案等等。
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