我国首颗0.13微米TD-SCDMA 3G手机芯片诞生 | |
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| http://www.sina.com.cn 2005年10月09日 15:29 人民网 | |
 图为：世界首枚0.13微米工艺的3G手机核心芯片在渝亮相 点击此处查看全部科技图片 人民网重庆10月9日电 记者张加林报道：今天下午，重庆市政府新闻办和重庆邮电学院宣布由重庆重邮信科股份有限公司开发出的具有我国自主知识产权的“通心一号”芯片在重庆开发暂时亮相。 这是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心机待芯片。标志着我国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。 相关报道： |
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