重庆3G手机芯片10月面世 向国产厂商供货 | |
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| http://www.sina.com.cn 2005年09月15日 19:56 重庆商报 | |
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本报讯(记者 谭春剑)重庆自主知识产权的3G手机芯片终于“修成正果”。昨日，重邮信科外联部人士向记者证实，第一款“重庆造”3G手机芯片将在10月正式面世。重邮与上海展讯联合开发的3G手机芯片已开始向国产手机厂商供货。 据重邮信科外联部人士介绍，10月面世的3G手机芯片是第一款真正意义上的3G手机芯片。据透露，芯片是该公司与全球著名的IC工具供应商Synopsys公司合作联合开发的。“ 据了解，14日，国家 信息产业部正式公布了国产3G技术TD-SCDMA外场测试结果，信产部电信研究院通信标准研究所魏贵明宣布，中国TD-SCDMA目前已具备大规模独立组网能力。“我们一方面加快3G手机芯片的推出，一方面正在为该芯片大规模生产筹集资金。”该人士透露，重邮信科正与几家风险投资公司洽谈投资。 |
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