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重邮将发布3G手机芯片 年底准商用手机面市


http://www.sina.com.cn 2005年06月09日 12:31 重庆晨报

  本报讯(记者卢梦曦) 重邮信科昨日宣称,9月该公司将推出一两款3G手机芯片,紧接着,我市首款准商用3G手机会在年底问世。这意味着采用TD—SCDMA标准的国内3G手机研发已基本成熟,只等3G牌照下发。

  这种准商用3G手机与未来正式商用的手机很相似,拥有语音、数据等3G功能,它将用于检测并发现是否还有问题。

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  又讯(记者卢梦曦) 重邮信科昨日宣称,一块占地约300亩地的重邮信息科技园区,预计9月将在重邮破土动工。该园区由重邮信科和南岸区茶园管委会共同开发,主要从事3G芯片研发。


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