三星推出3.2G手机闪存芯片 主要用于3G手机 |
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| http://www.sina.com.cn 2005年02月01日 09:40 中关村在线 |
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三星电子近日发布了其生产的最新型多芯片封装（MCP）闪存芯片，这款产品的存储容量达到了3.2GB。由于是采用了多芯片封装，所以这款芯片内包含了2块1GB NAND闪存、2个256MB NOR闪存、2个256MB 手机DRAM、1个128MB和1个64MB UtRAM。三星表示，这款芯片将主要应用到3G手机产品中。
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