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台湾地区首家半导体封测企业落户苏州

http://www.sina.com.cn 2007年07月06日 03:00  第一财经日报

  王如晨

  台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后,目前,仅有一家企业得以成行。

  昨天,台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示,将对华东科技(苏州)有限公司增资1.3亿元人民币,以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。

  而另外3家公司,即日月光半导体、矽品精密、超丰电子均仍未放行。此前,全球第一大半导体封测企业日月光的呼声曾经最高,它与私募基金凯雷的交易传闻更是被视为试图曲线西行。

  去年年底,台湾地区已向大陆开放了新的技术工艺,即0.18微米的制程,但截至目前,也仅有茂德的重庆工厂、台积电的松江基地得以成功。全球第二大

半导体代工企业联电仍然被限定在投资案之外。

  业内人士分析称,联电之前的和舰科技投资一案、日月光与凯雷的交易传闻,让台湾地区某机构某种程度上反而强化了投资限制。

  事实上,台湾地区半导体产业在大陆的布局已经相对落后。美、日、韩等国家的半导体巨头如英特尔、AMD、三星、海力士、美光、奇梦达均已进入大陆。其中,英特尔、海力士、意法半导体更是直接设立了12英寸工厂。

  而且,即使是已经登陆的部分企业,也因为核心技术无法用于大陆生产基地,因此,至今仍维持着低端产品的生产。

  不过,华东科技传出消息说,公司已接获中芯国际内存封装测试订单,由于中芯国际内存大厂尔必达合作紧密,有望稳定公司生产线的订单来源。

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