中国将建国家IC研发中心 欲占15%全球份额

　　新华网北京6月7日电 (记者 俞铮 仇琳) 中国科学院院士、北京大学微电子研究院院长王阳元7日在北京说，中国将建立国家集成电路研发中心，力图到2020年使中国集成电路产品总销售额占据全球市场份额的15%。

　　他说，这个研发中心将成为推动中国集成电路产业发展的引擎。

　　王阳元在中国科学院第十三次院士大会上作学术报告时说，拟议中的国家集成电路研发中心将建有一个5000平方米左右的净化实验室，装备一条12英寸、纳米级集成电路研发先导线，还包括配套的新器件、新工艺、新结构电路、新材料和知识产权开发研究实验室。

　　他说：“为减少重复研究，增大研发技术外溢，提供知识产权保护，有必要建立以国家集成电路研发中心为核心，企业为主体、产学研用密切结合的集成电路产前联盟。”

　　他认为，产前联盟最好由国家、地方、企业及国内外资本联合投资，采用会员制的运作方式，共担风险，共享成果。

　　根据中国科学院信息技术科学部向中央提交的咨询报告《关于建设微电子强国的建议》，到2010年，应培育出20-30家年产值超过1亿美元的集成电路设计公司，包括2-3家年销售10亿美元的设计公司。设计业产值达到500亿元人民币左右，产业设计水平达到65纳米级。这些设计公司要瞄准热点领域和国防领域开发具有自主知识产权的品牌和热点产品。

　　2005年，中国集成电路市场总额为3803亿元，以24%的份额居世界第一大市场。同年，中国集成电路进口额为788.2亿美元，是进口各类石油产品的1.36倍，居贸易逆差榜首。

　　王阳元说：“中国目前尚处于集成电路消费大国的历史阶段。”

　　根据中科院学部的咨询报告，中国集成电路产业发展将分为两步走：第一步是到2010年，成为集成电路生产大国，产业销售总额超过2700亿元，占国内市场的35%，世界市场的10%，研发水平突破45纳米级。

　　第二步是到2020年，成为集成电路产业强国，产业销售总额占世界市场份额15%左右，世界将成为中国集成电路的市场，中国集成电路产品自给率超过95%，集成电路生产技术水平与国际先进水平同步，实现32纳米和22纳米两大技术节点的突破，并在研发和生产的某些领域引领世界潮流。

　　王阳元说：“由于集成电路主要产品从研发到生产高峰约需要10年，中国集成电路产业发展必须根据市场需求和技术发展路线提前10年进行战略部署。”