作者:友亚
【赛迪网讯】5月14日消息，据国外媒体报道，中芯国际与国内银行6亿美元的贷款谈判已接近尾声。据悉，由于7.69亿美元的美国银行贷款并未得到美国政府的批准，这家中国最大的芯片代工厂早已将目标转移到国内银行。
Jefferies & Co分析师John Lau本周五在一份报告中称：“关于在中国国内银行贷款4-6亿美元的相关事宜，中芯国际与中国政府的谈判已接近尾声。”但他并没有透露该贷款项目具体有哪几家中国银行承担。
据悉，早在2004年1月份，交通银行、中国建设银行、中国工商银行和上海浦东银行曾为中芯国际提供了价值2.85亿美元的五年期贷款。当时的年贷款利率为伦敦银行间拆放款利率的125%。
按照原计划，中芯国际将从美国Applied Materials公司购买价值8.7亿美元的芯片制造设备。但由于美国银行贷款搁浅，中芯国际已经表示可能转从日本购买这批设备。
有业内分析家认为，由于这笔贷款存在一定的风险性，因此许多国际银行都对此望而却步。这也是中芯国际寻求国内贷款的部分原因。
由于国内经济的持续高速发展，中国半导体市场需求也随之迅猛增长。据预计 ，中国集成电路市场规模到2008年有望突破760亿美元，相当于2003年的三倍之多。
