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富士通测试WiMAX移动芯片组 明年三季上市


http://www.sina.com.cn 2006年06月30日 08:49 eNet硅谷动力

  【eNet硅谷动力消息】日本富士通公司日前公布了基于IEEE802.11e-2005标准的WiMAX 移动芯片组的参数细节,并表示根据市场需求,新的移动芯片组的商业化产品投放市场的时间大约在明年第三季度。

  富士通公司的WiMAX 移动芯片组由富士通(美国)公司研制而成,使用了90纳米制造工艺,据富士通公司称,新的芯片组“特别适合于PC卡和移动装置”。

  富士通(美国)公司市场销售副总裁Keith Horn表示:“我们的WiMAX 移动芯片组目前正在进行客户测试阶段,预计在2006年第三季度可完成前期的测试工作。具体的上市时间,取决于用户的测试结果以及市场的需求程度”

  富士通公司WiMAX 移动芯片组的样品将在2007年第一季度面世,但预计富士通会在明年第三季度召开的WiMAX论坛上推出该产品,Horn同时表示,“具体的上市时间表主要取决于WiMAX移动芯片的市场行情。”

  富士通公司表示,根据市场需求,我们计划推出多款WiMAX移动芯片组产品,其中首款产品的带宽将提供发送MIMO Wave 2类型的文件,第二、第三款的产品将在移动装置上被采用,并支持移动装置的全部运作,其中包括进行VoIP通信和移动多媒体服务。

  作者:青梅

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