文/徐志斌
新浪科技讯 目前有10家外资通讯公司申请加入TD-SCDMA联盟，其中意法半导体首先获得了通过。日前，TD-SCDMA联盟第三届理事会悄然闭幕于青岛，有与会人士透露了如上消息。据称，申请加入的厂商都是海外市场非常有影响力的企业。
西门子领头申请加入TD-SCDMA联盟
在已知的申请名单中，西门子被首先披露了出来。其他几家厂商中包括了阿尔卡特、北电网络、三星、UT斯达康等，有人士介绍说，申请的10家厂商的都是海外非常具有影响力的通讯厂商。
申请的途径通过两种方式被传递到TD-SCDMA联盟。一种是直接接触，如西门子在TD-SCDMA方面屡有投资，因此向联盟直接表达了加入的想法。另一种方式通过政府间的接触传递信息，据称，此前一直多次鼓吹WCDMA的数家通讯厂商都在此列。
不过，要想加入TD-SCDMA阵营，必须要迈过一道门槛。TD-SCDMA联盟秘书长杨骅对此介绍说，加入TD-SCDMA联盟需要认同联盟内部知识产权共享的条款，而这一条显然让跨国公司们头疼不已。
杨骅证实，近期内首次获批加入联盟的首家外资企业为意法半导体(ST)。其他近10家海外通讯企业则至少要到年底才有可能重新考虑。获准加入的决定是于日前在青岛召开的理事会上决定的。
TD-SCDMA联盟理事会每半年召开一次。TD-SCDMA联盟秘书长杨骅透露，此次理事会主要有三个重点，第一是讨论了新一年度的工作计划，第二改选了理事会领导，第三是批准了新成员的加入。
根据介绍，改选后的结果显示，杨骅与陶金强将继续连任TD-SCDMA联盟秘书长与主席一职，任期两年。新一年的工作计划没有公布，但杨骅透露，联盟计划在2005年搭建TD-SCDMA商用试验网。这一计划也将与TD-SCDMA的下一轮外场测试新方案相结合起来。
明年6月商用为最后时间底限
强势海外通讯厂商的叩门让TD-SCDMA联盟为自己日渐放大的影响力感到高兴，根据介绍，也有海外运营商此刻也向联盟发出了技术评估的招标书。
在26日开幕的通信展上，TD-SCDMA联盟将率领旗下的十数家企业集体参展，并集中展示TD-SCDMA近年来所研发的最新成果，其中包括了系统设备、芯片以及手机终端。
从新近披露的于今年9月结束的外场测试初步结果中，3大标准的系统设备均都通过。启动3G的瓶颈在终端，而在去年的测试中，芯片才是瓶颈。
在今年的参展的厂商中，芯片与终端成为联盟展示的重点。杨骅介绍说，波导、海信、夏新、联想等手机厂商将集体展示自己的半成品3G手机。来自T3G、展讯、重邮等5家厂商研发的芯片也将集体亮相。按照计划，在3到5个月内，这些半成品3G手机就可实现大规模上市。
杨骅透露，目前联盟内部还在加紧推动芯片厂商与终端厂商的合作，并对他们提供设计和开发上的帮助。他强调说，这些工作都将保证在2005年6月TD-SCDMA份实现全部商用。
