设计源于需求：IBM ThinkPad T43拆解(6)

　　文/笔记本刽子手

　　从之前T43的测试过程中来看，热量主要集中在左半部分，热量的程度视使用情况的不同也有所不同，譬如游戏过程中热量明显一些，时间一长，风扇位置的底部甚至到烫手的地步，而在键盘与腕托的左半部分，也有热量，只是在可接受的范围之内。

导热管上的固体导热硅脂

　　另外，散热装置同样借助于键盘的金属基板来进行辅助散热，即把处理器位置导热管上的热量一部分通过宽大的键盘金属基板来分散，从而自然与外界的空气进行冷热交换而达到散热的目的。

键盘的金属基板

　　上图红圈位置即为导热管上面的固体硅脂所贴位置。应该说从X30、T30开始，大部分ThinkPad产品在散热系统的设计上，总是会把键盘的金属基板考虑进去，为了能够充分利用到键盘来辅助散热，总是会在其它的结构上作出一些让步。比如，在键盘下面没有隔层，键盘的金属基本直面主板正面。虽然不是散热的主要方式，但是作为一种辅助性的散热方式，起到的作用是值得肯定的。

　　外壳材料

　　说到IBM笔记本的外壳材料，大家第一反应可能就是钛复合金，除此之外还采用了其它什么材料呢？毕竟不管什么样的笔记本，视实际应用所承受的任务不同以及工艺等问题，会采用不同的材料。

腕托采用PC/ABS MB1800加强工程塑料

　　腕托采用PC/ABS加强工程塑料，MITSUBISHI公司的产品，产于日本，特性是阴燃性特别好，同时隔热性以及韧性都很适合于采用到腕托上面。