AMD考虑将其高端处理器生产外包给联华电子

　　据台湾媒体报道，全球第二大芯片制造厂商AMD公司正考虑同全球第二大合同芯片制造商台湾联华电子公司联合组建其第二处12英寸晶圆加工厂。

　　AMD公司没有说明厂房将设在何处，也没有进一步给出有关建厂的其它细节信息。但该公司计划将其高端处理器速龙及速龙XP的生产外包给联华电子。

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　　联华电子的代表没有出面对上述消息加以评论。AMD公司曾于周四时表示，该公司将首次把芯片生产业务外包给一家晶圆代工厂，以此降低微处理器制造成本，提早扭亏为盈。