文/overload 花心

　　现如今的CPU市场，只有三家公司在彼此竞争，这三家公司不用说谁都知道，老大哥INTEL傲视群雄，老二AMD奋起之中，虽然它的市场份额并不能跟INTEL相比较，但是它的CPU无论是在价格上还是在性能上都令INTEL十分头疼。INTEL在以前可以对AMD好不在乎，现在INTEL也在做着这样的姿态，但是实际上并不是如此，INTEL对AMD的一举一动都很介意，INTEL也知道如果轻视这样一个十分有着竞争潜力的对手将带来的后果是怎样的。除了INTEL和AMD之外，如今市面上能够买到的另外一种CPU就是VIA出产的CYRIX III了，从VIA的口气来看，这款CPU目前最大的卖点就是LOW POWER、LOW COST(低功耗、低价格)，从这个口号来看这款CPU并没有提到性能上的问题，VIA自己也知道自己的这款产品在性能上完全不能跟INTEL和AMD相比较，所以他们选择了另外一条路，他们将这款产品的市场定位定在了办公用途，毕竟这样一款CPU在办公用途方面上还是完全可以胜任的，而且在价格上具有INTEL和AMD不能有的优势。另外，VIA的CYRIX III在制造工艺上也十分先进，他们率先使用了0.13微米工艺制造，所以才使得它的功耗和发热量十分的小，这种制造工艺的CPU在INTEL和AMD方面还要等一段时间才能够看到。既然如此，我们这次评论的重点就放在了INTEL和AMD方面。INTEL的处理器覆盖了从最低端的赛扬到中段的PIII一直到目前桌面型PC行业当中最先进的P4处理器，AMD的产品线相比INTEL来讲就少了一些，他们目前只有低段和高端两种产品，低段方面就是毒龙处理器，高端方面就是Athlon处理器，根据核心的不同，毒龙处理器和Athlon处理器还有着不同的分类。现在市场上最常见的毒龙处理器基于SpitFire核心，常见的雷鸟处理器的核心是ThunderBird，使用新的Morgan核心的毒龙处理器现在在市场上也可以见到了，同样，使用Palomino核心的AthlonMP和athlonXP处理器也能够买到了，不同的是这两款处理器一个定位在服务器市场，另外一个定位在桌面型PC市场。在移动型PC方面，AMD也有所动作，他们将移动型PC处理器也分成了低段和高端两种，低端处理器的核心也是基于新毒龙所使用的Morgan处理器，高端处理器的核心使用的是Athlon4，这款处理器的核心也是Palomino，所以说，AMD将Palomino核心处理器分成了三种，分别是AthlonMP、AthlonXP和Athlon4。

　　那么，下一个问题就是相同市场定位的INTEL和AMD处理器在同等定位的平台上的性能如何呢？这里我们所说的同等定位的平台指的是搭配相类似配置的平台，我们都知道，INTEL使用Socket370接口的处理器的平台有使用普通SDRAM和DDR SDRAM两种内存的平台，高端的P4处理器也有使用RDRAM、SDRAM和DDR SDRAM内存的三种平台。AMD方面由于他们处理器都是使用Socket 462接口所以就省去了一些麻烦，不过他们的处理器平台也有使用普通SDRAM和DDR SDRAM内存的两种平台。这方面的评测结果我们已经看了很多，可以说在市场定位基本相同的平台上搭配了定位也基本相同的处理器后，AMD平台的性能基本上都超越了INTEL平台的性能。这样，我们这次讨论的话题就转移到了AMD处理器的最佳平台是什么？

　　分析一下AMD平台的芯片组，好像众多主板芯片组厂商都看中了这块蛋糕，都想在这方面分得一杯羹。VIA公司在最初的SDRAM平台上提供了KT133芯片组，之后又推出了KT133A芯片组，同时SIS也推出了同样使用SDRAM的SIS730S芯片组，这些个芯片组由于只搭配了普通的SDRAM内存使得它们不能完全发挥AMD高端处理器的性能，所以众多厂商为了解决内存带宽的问题便将目光转向了使用DDR SDRAM的平台。在使用DDR SDRAM内存主板芯片组的问题上，各大主板芯片组供应厂家更是不惜血本，就连AMD本身也参加了进来，AMD自己推出了AMD760芯片组，并且事实证明这款芯片组的性能确实很不错，另其它很多厂商都汗颜，只不过AMD已经宣称这款芯片组到今年年末就会退出市场，遗憾。其它的，VIA抢先AMD推出了KT266芯片组，不过经过测试却发现这款搭配了DDR SDRAM内存的芯片相比使用普通SDRAM的KT133A芯片组的性能提升微乎其微，所以VIA再次潜心研究，在不久之前重新推出了KT266A芯片组，从测试结果来看这款芯片组的确能够完全发挥AMD处理器的威力，不过现在使用这款芯片组的主板上市的并不多，这其中的原因就不细提了。

　　其它厂家面对这样一个大市场当然不会坐视不理，他们也相继推出了自己的芯片组，这其中有ALi的MAGiK1芯片组，SIS的SIS735芯片组，还有就是在显卡行业当中占据了领先地位的nVIDIA公司也看中了这块市场，他们也推出了自己的nFORCE芯片组来配合AMD，使用这款芯片组的主板到目前为止还没有批量上市，不过从测试结果来看这款芯片的性能也十分不错，只可惜很多技术问题还有待解决。我们还是先来分析一下整体情况吧。

　　为了对抗INTEL提出的RAMBUS,成本相对低廉许多的DDR无疑成为了上上之选,虽然其性能提升较SDRAM并不很大,但对于缓解内存带宽引起的系统瓶颈还是有一定作用的。在我们看来,INTEL和AMD最大的敌人都是自己,而非对手.INTEL差强人意的处理器性能和强大的RAMBUS与AMD强劲的CPU处理能力和性能表现不佳的DDR分庭抗礼,究竟路死谁手,我们很难估计得到,不过可以清楚一点,并存的情况将会持续不短的时间。当然,这样会让我们得到性价比更高的产品,技术竞争到宣传竞争,最终价格的因素将会更加吸引消费者,这样看来像是鹬蚌相争渔翁得利。再来看看AMD配套芯片组方面,目前支持DDR内存的芯片组几家来自台湾的芯片组生产商和AMD自己都有相关的产品,VIA所推出的名为KT266芯片组是较早上市的一款产品.为了更好解决南北桥之间带宽的瓶颈问题，在新一代的芯片组中(包括Pro266和KT266芯片组)采用了一种名为V-LINK的专利技术，VIA的做法是单独为南北桥之间的桥接部分扩充，增加通道数目，以此来解决传输瓶颈问题。而SIS和ALi也都采用了不同手段来解决问题，如SIS的MuTIOL、ALi的High Speed Link Bus技术。面对成本低廉的芯片组和几乎没有增加成本但又提高了性能的DDR，KT266可谓非常诱人，令人兴奋的,目前包括KT133A在内的芯片组都将支持即将发布的桌面型Athlon4处理器,节省了大量的升级费用,相当具有吸引力。面对DDR技?风险低、生产成本低廉、颗粒的面积仅比相同容量的SDRAM略高3%，266Mhz的工作频率使得每秒的数据达21G，甚至比RAMBUS PC800还高的诱惑，众多厂商都比较看好DDR的发展，并且VIA和AMD阵营将DDR视为自几对抗INTEL+RAMBUS的法宝贝。相比之下,在INTEL平台中如果搭配DDR是否能获得相似的容量带宽呢?答案是否定的,由于Pentium 3采用的是AGTL+总线,CPU工作在133MHz/s，带宽和PC133 SDRAM一样只有1.06GB/s，在使用DDR SDRAM的Pentium 3系统中，CPU总线限制了内存和CPU之间的数据传输，成为了系统的瓶颈。所以，单纯增加内存带宽不能提高系统的整体性能.但是，AMD Athlon所采用的EV6总线已超过1.06GB/s的带宽，于AMD的处理器来说,其相关的芯片组是制约性能完美发挥的罪魁祸首,在使用SDRAM时,系统的性能已相当优异,但这就是AMD处理器的最佳状态吗?恐怕在没有答案之前,大多数人至少在抱有一种幻想,在使用更加优秀的内存架构后,系统会达到更高的一点,而AMD的EV6总线可以在同一时钟周期内,完成两次数据传输(即:上升沿和下降沿各一次),显然在使用DDR内存时系统性能将会得到更多的自由发挥空间,而不在受过多的限制。说了这么多，我们还是先从KT133芯片组开始，综合评价一下目前的芯片组市场吧。

　　VIA阵营

　　KT133芯片组：

　　KX133芯片组的成功不仅给VIA代来了财富，也为AMD战胜INTEL提供了最为强大的支持。时过境迁，AMD出于对成本的考虑(当然也有技术原因)，转而使用Socket462接口，而KX133芯片组则无法很好的支持新接口的Athlon处理器。VIA只好推出一款新的芯片组---KT133，而原本这款芯片组准备名为KZ133，但由于在欧洲有个极端恐怖组织同样名为KZ，为了避免不必要的尴尬，VIA将其更名为KT133。凭借着这款芯片组对AMD Athlon良好的支持和不俗的性VIA能赢得了再一次的掌声。虽然该芯片组在也提供了100MHz/133MHz FSB，但事实证明KT133芯片组不能很好的工作在133MHz下，随着133MHz FSB Athlon大量上市，KT133光辉不在。幸好到目前为止，AMD的低端产品Duron还在使用100MHz FSB，包括最新的Morgan核心Duron处理器在内，KT133芯片组主板都可以支持(支持Morgan核心Duron处理器需要升级BIOS中的CPU识别代码)。不过就VIA的做法来看也相当有趣，KT133出现不足之处，KT133A来弥补，KT266设计不良，KT266A上阵，总结起来，如果购买VIA芯片组主板最好要等到芯片组尾号为A才是正道。

　　KT133A芯片组：

　　KT133A是VIA为AMD平台推出的一款芯片组，基于该芯片组的主板也是非常之多，众所周知目前支持AMD平台芯片组中，KT133A是最具有性价比的芯片组，也获得了大众的认可，VIA自然也获得了不小的收益。在同样芯片组不同厂商出品的主板中，品质、性能、兼容性、其他功能、价格、售后服务都成为衡量的重要标准，当然，还有一个不大不小的衡量标准---品牌效应。在目前看来，要求性能的人越来越多，通常在价格可以承受的范围内，买到一款性能超群的主板符合了大多数人的心愿，但也不乏一些只要求稳定的用户，虽然在VIA平台中寻求稳定似乎有些牵强(不可否认，INTEL在这方面做的比VIA要好很多)。前一阵的南桥芯片686B(得到证实，并解决)的BUG问题就可以看出。KT133A芯片组与其前一代相比，正式增加了对133MHz FSB外频的支持，在AMD处理器采用133外频后，KT133A芯片组的优势更加明显，加上一些厂商对于其产品侧重面的不同，各品牌KT133A芯片组的主板百花齐放，有的采用特殊的电路组增加可超频空间，为一些疯狂用户所青睐，而一些产品则增加RAID以扩充自己产品的扩展性，给用户更多的选择。另外，由于KT133的北桥芯片8363与KT133A的北桥芯片8363A在管脚定义以及552针管脚完全相同，在研发新一代产品时，可以根据用户的需求，相应的做一些小小的改动甚至于不用改动主板电路就可以使用最新的8363A北桥芯片，节省了大量的成本，为厂商获得持续利润的同时也为用户提供了相当大的利益(KT133A芯片组主板和KT133芯片组主板价格基本一致的原因就在于此)。从新发布的AMD处理器支持度上来看，首先接口并未改变，继续使用Socket462接口，而电压方面改动也较小，这都为KT133A主板支持新型CPU打下了很好的前提条件。而主板厂商方面也都在进行BIOS更新CPU识别代码，我们掌握的情况是，新一代的AthlonXP处理器可以很好的在KT133A芯片组主板上工作，这无疑对消费者是个好消息，从这点上来看，INTEL则有些不负责任，P4 Socket423作为Socket478的过渡也同样销售到市场上，并在很短的时间内就要推出市场，显然购买了Socket423的P4主板后无法进行过多的升级动作。

　　KT266芯片组：

　　Apollo KT266芯片组，它包括了552pin VT8366的北桥芯片和376pin VT8233的南桥芯片。北桥VT8366芯片是VIA第一款正式支持DDR内存的AMD平台芯片组。DDR内存以133MHz频率运行就可以达到理论值双倍于普通的SDRAM,也就是PC2100规范，峰值带宽可达2.1GB/sec(理论值)，与VT82C686B不同的是南桥芯片VT8233不仅仅支持DMA/100，而且支持最新V-Link技术，它将南桥与北桥之间的带宽扩增到了266MB/sec，完全突破了以前南北桥及PCI总线的瓶颈限制，提升了系统的整体性能，为设备扩容扩速等创造了良好的条件,6USB的支持也是VT8233芯片的一个特点,一般有1组两个USB接口被直接安置在主板上,可直接接入设备使用,而另两组4个USB接口需要接入连线才可以使用.另外,ACR的支持终于出现在我们面前，尽管当初SIS630S中已经提供了对其的支持，但几乎没有任何一家采用SIS630S的主板提供这一插槽，原因在于他同AMR和CNR一样，缺乏说服力和市场的认可,目前众多KT266芯片组主板中都去掉了ACR接口，取而代之的是一条PCI，显然这样更加实用。

　　KT266A芯片组：

　　KT266A芯片组和KT266芯片组基本上没有什么区别，这也是可以理解的，毕竟KT266A芯片只不过是KT266芯片组的一个修正版本，同时加入了几项新技术，两者在针脚上是完全兼容的，这对于主板生产厂商来讲是很好的一个消息，他们不需要重新设计板型就可以生产使用KT266A芯片组的主板。根据VIA的资料，他们在KT266A芯片组当中所加入的技术是Enhanced Memory Controller With Performance Driven Design，也就是说在他们在内存控制器上做了改进来增进性能，或者说是增强型的内存控制器，这个技术包括对S2K系统前端总线的紧凑重新排列，对指令和数据的更深层次排列和每时钟周期迸发传输8个Quad Word的数据传输能力。同KT266芯片组相比，这款芯片组由于使用了系统前端总线和内存总线同步传输使得其系统潜伏期进一步缩短，并且每周期迸发传输的数据量由原来的4个Quad Word提高到了8个Quad Word，最后，加深了数据排列能够使得系统读取缓存器当中的数据变得更为迅速和有效。这些都要归功于KT266A芯片组带来的新特性。现如今，很多人都已经认识到了主板芯片组南北桥芯片之间数据传输带宽的重要性，此时传统的PCI总线由于传输速率过小已经显得十分不合时宜了。在这款KT266A芯片组当中，南北桥芯片之间的数据传输并没有使用传统的PCI总线，而是使用的VIA的V-Link技术，这项技术使得系统南北桥之间的数据传输能力达到了266MB/s；而它的竞争对手的AMD 760芯片组在南北桥之间的数据传输问题上并没有提出很好的解决方案，它们依然使用传统的PCI总线，所以使得系统芯片组内部传输速率只能达到133MB/s；在这点上SIS做的十分出色，在他们的SIS735芯片组当中使用了8通道的MuTIOL技术，使得南北桥芯片组之间的数据传输能力达到了1.06GB/s，在今天看来SIS做出这样的产品的确是走在别人的前面。

　　SIS阵营

　　SIS730S芯片组：

　　SIS730S基本于KT133A等芯片组属于同一档。SIS730S是SIS第一款支持AMD SocketA处理器系列的单一芯片组，同SIS630相比，除了处理器接口协议不同以外，其余没有任何改变,SIS730S在一块BGA(672根针脚)封装型式下的北桥芯片中整合了超级南桥芯片SiS 960/128Bit SiS300显示核心/ 100MB以太网卡/ 3D VR眼镜等，并且提供了对显示设备外接的AGP扩展插槽。高效的整合主板多采用SIS730S单芯片，尤其在一些FlexATX系统中更显示出SIS730S这样整合产品的优势。SIS730S内建的SIS300芯片大致相当于TNT2级别，但在实际性能测试中性能表现一直并不出色，但对于一些购置低端系统进行简单用户来说，影响到不是很大，SIS曾经在SIS6326之后出品了一款SIS305显示芯片，其特性与SIS300基本一致，但只是做为独立显卡。在插入针脚兼容的视频输出芯片SIS301子卡后，借以实现Video-OUT等功能，值得一提的是SIS730S中的SIS300显示核心在视频DVD硬解压方面一直做的不错，2D显示效果也较为出众。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存做为SIS300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SIS730S最多可以使用3DIMM插槽接入，支持最大支持单条512MB SDRAM。当然，ATA100的支持是必不可少的。同SIS630S相当的SIS730S提供了最多支持6USB设备接入的2个USB控制器，而对ACR设备的支持在SIS730S/SIS630S中已经存在，SIS730S在实际应用中可以提供相对更完善的功能，在OEM市场SIS一直占据着较大的市场，唯一令人遗憾的，受限自有晶元厂的生产能力和合作伙伴之间的问题，SIS730S进入市场的时间要比VIA等厂商的产品晚得多。

　　SIS735芯片组：

　　DDR内存的兴旺发达也标致着一个新的时代，而SiS于2000年12月11日发表了最新的支持Athlon处理器的单一芯片组--SiS 735，可以说这是SIS的第二款基于AMD平台的力作。与730S相比它有了本质的变化，去除了显卡部分并且加入了对DDR内存的支持，显示核心部分也不再内建，单独提供了4倍AGP插槽，同日推出的SIS315显示核心也表明了这点。SIS735支持目前所有的AMD Athlon，Duron全系列处理器，包括最新发布的Palomino核心处理器，并且提供了对新一代内存构架DDR(PC2100，PC1600规格)的支持，同时兼顾原有的SDRAM(PC133规格)内存，支持三个DIMM插槽最大1.5GB内存。而新一代的芯片组中，总线带宽的问题日益严峻，新技术的应用已呼之欲出，SIS采用了一种名为Multi-Threaded I/O Link的技术，在该项技术中，一些周边的设备与芯片之间的数据交换不再需要PCI总线构架，“Multi-Threaded I/O Link”提供了8条32bit位宽运行频率为33MHz的独立通道,使数据传输带宽增加到了1.2GB/s，是现有PCI架构的10倍，并可同时与多个外部PCI总线上的装置存取资料，以便AGP 4X、Ultra ATA/100硬盘、PCI装置同时使用，USB设备的支持数目也扩展到了6个，并且SIS735芯片组提供了对新一代ACR插槽的支持，(注：ACR是由多家厂商联合制定的PC communications riser规范。它是继AMR、CNR之后又一支持modem, Ethernet, Home PNA (phoneline networking), ADSL,无线网络设备以及音频等设备的新型接口标准)，为扩充之路提供了一个新的方向。而从目前的各种测试中表明，这款SIS735具备了主流平台所需的一切，性能甚至在众多新一代芯片组之上，但令人较为遗憾的是，包括华硕在内等一些一线厂商要在11月左右才推出SIS735芯片组主板，似乎SIS735将会走上SIS730S的老路，当然我们更加希望这只是个假设。

　　ALi阵营

　　ALI MAGiK1芯片组：

　　ALi的ALI MAGiK1是最早发布支持DDR的芯片组，希望能够争取到一定份额的市场占有率。ALI MAGiK1芯片组基于AMD平台，北桥芯片是M1645，提供了所有的Athlon系列处理器的支持。而南桥芯片可以连接M1535、M1535D、M1535+、M1535D+四个不同的南桥控制芯片。M1535D+是对应桌面PC市场而设计的，提供了AC-Link主机控制器、兼容Sound Blaster Pro/16、软Modem、高级电源管理支持以及ATA100、USB、Super I/O控制器；而M1535D提供了超级I/O和高速接口IR的桌面PC解决方案；M1535+特性基本与M1535D+相同，但对应笔记本电脑市场；M1535则与M1535D有着相同的功能设定，但同样针对笔记本市场。这些做法似乎和VIA有着相似之处，以同一北桥芯片搭配提供不同功能的南桥芯片以满足不同的市场需求。ALi当然采取了一定措施，这项名为“High Speed Link Bus”高速连接总线的技术，加宽总线以提供更高速的南北桥传输速率接口，提高传输速率以解决南北桥之间的带宽限制。目前来看，在众多新一代支持DDR内存的AMD平台中ALi性能最差，甚至在内存测试部分使用DDR的ALI MAGiK1芯片组得分只能高出使用普通SDRAM的KT133A芯片组主板，很明显ALi已经走到了最后，但愿这不是ALi的绝唱。

　　nVIDIA阵营

　　nFORCE芯片组：

　　在此之前，NVIDIA一直是在3D显示芯片领域里奋战。开始时他们瞄准的是中高端的市场，随后他们意识到更大的市场在于中低端，随即发布了GEFORCE2 MX。同时，NVIDIA也没有放弃高端的图形工作站领域，他们推出了Quadro显示芯片，现在，这款芯片已经更新换代成为Quadro2。这些确定了NVIDIA在图形芯片领域的老大哥地位，当NVIDIA在图形领域站稳脚跟之后，他们便把目光转向了目前这款“nFORCE”芯片组所瞄准的主板以及声音芯片市场，这一举措使得其它芯片组厂家咬牙切齿。因为这个“nFORCE”不仅仅是主板芯片组，同时也包括了处理声音的系统，这不仅仅使VIA和INTEL坐卧不安，而且对于目前声音处理芯片市场中的老大——Creative公司也构成了很大的威胁。nFORCE芯片组北桥芯片(IGP)中提供了双Bank内存控制器，这使得其支持DDR内存，并且拥有了128位内存带宽。同时，由于其特有的内存交错控制(这其中包括了两个64位的内存控制器，这和Geforce3的四个16位内存控制器很类似)和动态思路调整前置处理器(DASP，这个就像是职能的CPU L3缓存很相似)使得内存延迟时间大大缩短。北桥芯片内部整合的GEFORCE2图形处理系统能够以1.5GB/s(相当于AGP 6X)的带宽于主板芯片组交换数据，而外部显卡却只能达到AGP 4X的速率。这也显示出了其内部整合的显示芯片的优势。在于南桥芯片的连接部分运用到了AMD的HyperTransport接口，这比传统的PCI总线以及最近INTEL提出的hub architecture和VIA的V-Link接口的带宽高出很多。南桥芯片与北桥芯片之间通常是通过PCI总线来进行数据传输，在nFORCE芯片当中放弃了这种低速的连接方式，采用了专用的线路来进行连接。nFORCE的南桥芯片(MCP)整合了以下功能：2条IDE ATA-100通道完全硬件支持DirectX 8的音频处理器(APU)，包括一个硬件杜比数码5.1编码器6个USB通道LPC总线，用来实现对PS/2键盘、PS/2鼠标、COM串行口、LPT打印机口、软盘驱动器的支持网络控制器，支持10/100 Mbit以太网、HomePNA 1.0/2.0整合软件modem和2/4/6声道音频编解码器PCI总线控制器。从这些技术特点来看nFORCE无疑是最为强大的，当nVIDIA将这套技术规格放出来之际，业界亦为之一振，这样的技术规格不仅仅可以杀掉所有的芯片组厂商，并且还威胁到了其他领域的顶级厂商(如声卡界的Creative)的生存问题，确实，甚至连AMD都准备宣布要将AthlonXP(Palomino核心)和nFORCE同时发布。但时至今日，众厂商对nVIDIA表现出的态度却是不肖一顾，不断的BUG让nFORCE发布之日遥遥无期，“看起来很美”形容nVIDIA的nFORCE芯片组也不为过了。

　　AMD阵营

　　AMD760芯片组：

　　早在INTEL发布Pentium 4之前，AMD就已经发布了支持使用DDR SDRAM的主板芯片组——AMD 760芯片组，只不过由于在此不久之后VIA就发布了同样使用DDR SDRAM的KT266芯片组，同时SIS也发布了支持DDR SDRAM内存SIS735芯片组，这些完全将AMD的光辉压了下去。该款芯片组当中的北桥芯片为AMD 761，南桥芯片为AMD 766。北桥芯片负责北桥芯片和CPU之间的联系、对内存和AGP接口的控制；南桥芯片负责对磁盘系统和PCI等其它设备的控制，AMD760芯片组的最大改进就是使用了DDR SDRAM，当然在今天看来这并不算什么。其实，AMD并不是非常需要来制造主板芯片组，它们的主要任务还是制造CPU，它们来制作主板芯片组的主要原因就是来提供一个能够完全发挥它们生产的CPU的平台。在这里我们需要感谢AMD，如果不是它们推出了支持DDR SDRAM的芯片组，VIA、ALi和SIS也不会如此之快的同样推出支持DDR SDRAM的主板芯片组来发售。在这里的一个例证就是AMD当初所发布的AMD 750芯片组，正是它们的这款芯片组给了VIA和其它的主板芯片组生产厂商一个例子来如果制造支持AMD处理的芯片组，很快，这款芯片组就被KT133/KT133A芯片组所取代了。

　　这些芯片组都为原本孤零零的AMD处理器塔建了一个大舞台，芯片组各有千秋，性能也不尽相同。从兼容性上看，目前市场上使用AMD760+VIA686B的芯片组主板兼容性相对最好，而磁盘性能上SIS735芯片则是拥有着绝对优势，VIA KT266A改进的内存控制器使其在内存性能方面较之其他芯片组都有着过人的优势，最具有潜力的应属nFORCE，当然我们希望这并不是一纸空谈。KT133由于不能很好支持133MHz，目前来看它只能在一些搭配Duron处理器的中低端系统中使用了。时过境迁，也许在明年，我们可以看到更为强大的芯片组出现，相信界时AMD处理器性能将会有个小小的飞跃，因为在我们看来似乎AMD处理器到目前为止还未能真正体现出应有的性能，从各芯片组不断出现后同样一颗处理器性能表现则有着阶段性的提升就可看出。面对INTEL，AMD已经成熟起来了，我们为AMD祝福，希望他不要被INTEL再次扼杀，毕竟除了性能外，强大的宣传攻势同样令人担忧，从P4处理器被大众所接受就能看得出这点。