新浪科技讯 美国当地时间2月14日(北京时间2月15日)消息，据香港媒体报道，中芯国际(SMIC)表示，虽然美国进出口银行此前称，将拒绝中芯国际要求提供的7.69亿美元贷款保证，以阻止中芯国际向美国应用材料( Applied Materials)公司购置芯片制造设备，但公司今年的资本支出计划也不会受到影响，同时还可向美国其它银行或中国内地银行寻求贷款保证。然而这起交易的前景仍不明朗。
据此前美国媒体报道，由于美国其它芯片制造商们的反对，美国进出口银行作出了上述决定。但中芯国际表示，自己目前还没有接到任何有关请求被拒绝的通知。
中芯国际说：“我们今年的资本支出计划并不会因此而受到影响，原因是我们计划在2006年或更后才购买这些制造设备。”尽管如此，中芯国际是否最终能从应用材料手中购买设备，还有待美国政府其它管理部门的批准。分析人士称，如果中芯国际无法从美国进口芯片制造设备，它就只能从日本、韩国或欧洲寻求替代性设备提供商。但如此一来，中芯国际将被迫改变自己的现有生产程序，从而导致制造成本增加。
中芯国际称，去年的资本支出为20亿美元，其中60%用于购买美国公司的芯片制造设备，其中就包括应用材料的产品；剩下的支出流向了日本及欧洲，这些设备供应商包括东京电子和ASML等公司。
中芯国际表示，如果向美国进出口银行的贷款请求遭到拒绝，将向美国其它银行或中国内地银行寻求贷款保证。中芯国际说：“一直以来，我们都在寻求多种筹措资金方式。”据熟悉中芯国际内情的一位消息称，此前美国进出口银行向中芯国际提出了一些贷款条件，其中包括中芯国际必须限制所购买设备的使用范围、产品性能不能超过美国同行等条件。但中芯国际认为这些条件过于苛刻，因而不能接受。
分析人士称，即使中芯国际通过其它途径获得了贷款保证，但美国芯片制造商仍会使用其它办法来阻止交易的进行。Daiwa Institute of Research的电子分析师Pranab Sarmah说：“中芯国际向应用材料购买设备的交易还必须得到美国商业部的批准。假如中芯国际被迫从日本或欧洲芯片设备商那里购买产品，则它的生产工序也将随之而改变。”
中芯国际主席张汝京上月表示，公司计划今年减少资本支出10亿美元左右，同时计划到2005年年底，将晶片的月产能由目前的12.7万片提高到15万片以上。周一中芯国际股价上涨了4.2%，涨至每股1.75港元。(明月)
