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2010年实现32nm AMD未来生产工艺规划

http://www.sina.com.cn 2006年06月06日 14:29 eNet硅谷动力

作者：blueangel
　　日前，AMD介绍了一些关于生产工艺方面的规划，如从90nm工艺向65nm工艺的过渡、由200mm晶圆向300mm晶圆的转换、硅锗嵌入等新技术的应用等长远计划。

　　 2010年实现32nmAMD未来生产工艺规划

2010年实现32nmAMD未来生产工艺规划

　　随着Fab 36建成投产以及Fab 30改造为Fab 38，AMD正在稳步将90nm SOI晶圆技术由200mm向300mm进行过渡。

　　 2010年实现32nmAMD未来生产工艺规划

2010年实现32nmAMD未来生产工艺规划

　　AMD虽然65nm工艺上比Intel落后了半年，但AMD对于未来的45nm和32nm的规划已明确下来。AMD将在2008年间转入45nm，再过18个月左右时间，也就是2010年会进一步上马32nm。

　　在向65nm过渡的过程中，AMD不断改进现有晶体管技术，以便保证工艺转换的顺利进行，AMD称之为“共享晶体管技术(STT)”和“持续晶体管改进(CTI)”。

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