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内芯谁更强 iriver T50与T60拆机对比评测(4)http://www.sina.com.cn 2007年08月17日 15:49 太平洋电脑网
内部电路板 T50电路板正面,看上去很空的样子,但是用料做工一丝不苟,6层PCB保证了电路的稳定。从钽电容到晶振,采用的均是大厂名品。在最左侧靠近喇叭的那个芯片就是FM收音芯片了。新一代的收音芯片有了很强的抗干扰能力,不再像以前那样需要复杂的外部滤波电路。 内部电路板 T60的电路板就紧凑了许多,毕竟整体上要比T50小了一圈,放眼望去密密麻麻的贴片元件。和T50如出一辙的用料与做工。因为没有采用全包覆的屏幕,T60在电路板会与屏幕接触的部位,比如晶振和USB接口上都贴上了尼龙衬垫,起到减震的作用。同时我们也看到在5位方向杆下方的钮扣电池。这就是iriver的一贯作风了,用钮扣电池保证机器内部时钟供电,即使拆去主电池,时间和内部设置也不会归零,非常贴心的考虑。 内部电路板 把两个板子对比一下就可以明显地看到,其实T50的用料丝毫不比T60差,只是因为板子大了,显得稀疏了些——不过在电路板增大的同时,布线方面的自由度也就更大,同时线路之间的干扰也就小了,更容易做出好声音。 激动人心的时刻到了,让我们来到电路板的背面,一睹芯片的芳容吧。 内部电路板 T50 采用的是同S10一样的整合封装芯片,即三星主控和三星闪存封装在一个芯片里。从技术角度上讲会减小线路干扰并提升传输速度。而更直接的效果就是整合封装减小了芯片的面积,在同等大小的PCB板上为布线留下个更充分的空间,这也就是为什么我们发现很多在T60上是位于电路板正面的元件,比如电池和USB端口被移到了背面。但即使是这样T50的电路板布局也是显的很宽松。
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