金朝/文

　　新浪科技讯 3月27日，针对 “美国高通公司和德信无线宣布成立一家合资公司”的消息，双方进一步透露了相关细节。据悉，尽管此事已沸沸扬扬，但实际上，该合资公司双方股权比例还未定。

　　股权结构未定

　　此前，双方共同宣布，计划建立一家专注于开发移动设备应用软件的公司，取名为德信软件中国有限公司(德信软件)。该公司将位于北京和杭州，由美国高通公司和德信无线共同投资3500万美元而组成。

　　根据高通发来的资料，德信无线董事长兼CEO董德福透露，为了保证公司的成功，德信和高通在现金部分和软件部分都有一些同等的投入，“关于公司股份结构的问题，我们目前双方还在最后的协商，我相信很快就会有数据告诉给大家”。

　　高通公司执行副总裁、高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾则表示，在新的合资公司当中，高通是占小股，德信是占大股。

　　另外，董德福还透露，德信现有的业务不会进入到合资企业。但是德信在开发手机设计的时候已经有了一些应用软件，我们会将这些软件以投资的方式投资到合资企业当中去。高通也会有应用软件以投资的方式进入到合资企业里面。

　　目前，德信无线砍掉了部分的GSM部门，以后主攻CDMA和3G，处于一个转型期，留下来的业务分为两块，第一块就是德信无线传统的手机设计和手机软件开发。第二块就是德信智能，是和微软一起合作开发智能手机。董德福表示，第三块业务就将是与高通共同成立的这家公司，即德信软件。

　　桑杰·贾表示，德信软件的主要工作就是要开发出手机软件，供应所有的3G厂商，而且是能够让这些3G厂商以更加廉价、更加快速、更加方便的满足手机服务商的要求，能够提供3G的解决方案。

　　切入下游产业

　　据悉，这是高通公司在中国对无线通信企业进行投资的最大一次手笔。此前，高通曾宣称在中国的战略就是要一直推动本土企业的成长和发展，在2003年，高通曾郑重承诺要投资1亿美元来发展中国的通信产业，并且投放目标是那些致力于CDMA产品应用以及服务的开发以及商用的年轻的、有前途的中国公司。

　　高通也并非现在才与德信无线合作。双方首次建立紧密的合作关系是在04年，这也是高通公司在中国第一次对无线通信企业进行投资。

　　由于高通的介入，也使得此前从不为人注意的手机设计行业浮出水面。据悉，手机分成两部分，一部分是硬件，一方面是软件。硬件通常来讲是不需要设计的，由零部件供应商、芯片供应商提供，所谓手机设计通常是指软件开发。

　　与手机厂商的惨状相比，手机设计业的利润状况实际上是天壤之别。根据德信无线几天前发布的财报，其离得最近的第四季度净营收为2410万美元，同比增长64.5%；净利润为1050万美元，同比增长58.1%，利润率高达近44%。

　　桑杰·贾称，根据预测，从2008年到2009年全球会有10亿手机发货，在这些手机厂商对手机的开发时间中，有60%到70%的时间事实上都是用于软件的开发。因此软件在其中所占的价值也是非常巨大的。

　　同时，作为各种通信标准的专利持有者和著名芯片商，高通此举显然是在切入产业链中的中下层，扶持CDMA产业链中小厂商。

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