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华为夏新采用高通3G终端芯片 高通棋子盘活


http://www.sina.com.cn 2004年11月15日 23:35 新浪科技

  新浪科技讯 伴随着高通公司总裁小雅各布11月15日下午出席华为在港的3G终端发布会,高通公司在3G终端手机上的预埋的棋子开始盘活。

  高通公司的现任总裁小雅各布出现的华为公司的3G终端发布会上,并不令人十分意外。他并非仅仅是为了到这里热情洋溢地盛赞华为是一个伟大的技术优秀的公司,最主要的是,华为的WCDMA终端里采用了高通公司的芯片。雅各布同华为公司常务副总裁徐直军一起按
动了发布按钮之后,一直坚持到华为手机秀结束,才趁着室内灯光尚且昏昧时躲开媒体视线消失了。

  事实上,在11月16日下午,高通还将以芯片供应商的角色出现在另一家公司的新闻发布会上,那就是夏新公司的EV-DO 3G手机。

  新浪科技随后与高通中国公司总裁孟檏进行了现场对话。孟檏称,高通向华为提供芯片并不是令人惊奇的举动,“早在去年6月,我们就已经向媒体宣布同华为公司的合作了。”

  孟檏说到:“高通是CMDA技术的创始者和推动者,任何一种制式的系统或者终端,我们都支持。高通将同中国内地6家公司合作推出手机,出来已经宣布的中兴、海信、华为和即将公布的夏新之外,其他合作我们目前还不便公开。”

  孟檏并不赞同流行的3G终端制约中国3G发展进程的说法:“电信一直是运营商主导的产业,如果没有牌照,运营商就不会建设网络,没有网络自然不会有终端面世。就像前一段时间上海的F1赛车一样,政府先修建了赛道,如果没有赛道,你说是没有赛车制约了中国F1的发展,这是不确切的。只要有网络建设,3G和业务都不是问题。”

  “那么现在从设备提供端提供商的态度看,大家也都将注意力放到了海外市场。比如华为什么将发布会放到香港,是因为国内还没有3G市场么,这是跟中国的3G市场进程相关的。”孟檏说。(文/温运娟)



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