作者：lc
NEC电子成功开发了在一个封装内封装了3枚芯片的应用处理器。集成有图像及音频处理的DSP内核和CPU内核的LSI、USB2.0和ATA等接口的LSI以及电源管理LSI。2006年9月开始样品供货，预定06年底开始量产，售价30美元。
封装尺寸为14mm×14mm。与3枚芯片分别封装相比，新产品封装面积约减少15％。
另外，可以节省单独处理芯片设计电路的时间，从而减轻开发负担。同时，可最大缩短一半开发周期。此次产品的开发得到了理光 Ricoh的协助。
该处理器设想用于数字广播电视的播放，每秒可处理30张MPEG-4 AVC/H.264方式压缩的QVGA尺寸（320像素×240像素）图像。
除在集成DSP内核和CPU内核的LSI“MP201Core Logic”上配备电耗低的DSP内核外，还配备了可根据工作状态分7级调整功耗的功能以及3种时钟信号控制模式，充分考虑了低功耗需求。另外，该产品是基于NEC电子的嵌入设备开发平台“platformOViA”而开发的。
在封装内部，电源LSI层叠在MP201 Core Logic上，MP201 Core Logic与接口LSI相邻。此次通过新开发成功的低噪音电源LSI，实现了与其他芯片的同封装。
