文/笔记本刽子手
B88C的评测工作已经顺利完成，虽然从Z1与B88C两者市场定位的角度上来权衡，B88C不能说是Z1的后续版本，但因为B88C在设计理念上根植于Z1，所以在一定的程度上B88C与Z1有着一定的血缘联系。从评测当中一开始的各种对比，一方面我们找出了这种这两者之间的的联系之处，同时我们也由此对比更为清楚地认识了B88C包括从市场定位到机器设计上的特点。而今天，我们将通过对B88C的拆解，深入一步来解读Z1与B88C之间还存在着什么样的联系，B88C在Z1的基础上，究竟还有多少改进或是相同的地方。
VAIO B88C
结构特征
主体的结构，B88C还是与Z1保持一样的设计，只是因为B88C整体机体尺寸上比Z1稍大一些，所以内部的空间要宽松很多，这给结构上的改进提供了基础。因为结构层次几乎与Z1相同，所以拆解的顺序与Z1也没有多大的区别，键盘-->主机上盖-->主机屏幕分离-->主机细化拆解。
键盘下面有大半部分与主板是通过上盖隔开的
键盘下面有大半部分与主板是通过上盖隔开的，留有内存插槽位置，以及一些数据连线位置，还有就是处理器的散热模块是直接裸露出来，键盘底层金属基板与导管中间相隔距离非常小，热量在传导过程中散失的热量有部分通过键盘进行挥发掉了，避免滞留在机体内部。在取下上盖以前，先把硬盘抽出来：
为了不受到腕托的压力而致使硬盘受到物理损伤，键盘是用金属盒架封装起来的
为了不受到腕托的压力而致使硬盘受到物理损伤，键盘是用金属盒架封装起来的，而在Z1上面，硬盘只有固定边架，而不是像图B88C那样的金属盒。
[1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [下一页]
