本报讯 据新华社消息，我国第一颗拥有自主知识产权的第三代手机(3G)芯片，新近由落户浦东张江高科技园区的留学生企业展讯通信公司研制成功，并将在年内实现产业化。这一项目现已列入国家信息产业部和科技部3G产业基金项目。

　　专家指出，展讯第一颗“中国芯”填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的技术壁垒，为我国手机产业提供

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了契机。

　　据介绍，与外国手机芯片相比，展讯3G手机芯片体积缩小了2/3，数据传输速率提高了2-4级，成本降低了1/2，而且功耗降低，性能增强。目前，TCL、波导、厦新、海信、普天、科健等国内手机厂商已与展讯达成协议，使用展讯芯片生产真正“中国制造”的手机。