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3G牌照明年才发放 国内首款3G芯片面临尴尬

http://www.sina.com.cn 2004年02月20日 12:10 东方网-上海青年报

  本报讯 (记者 郭颖) 本报去年12月20日本版(财经市场版)报道了我国自主研发的首款3G多媒体手机的SoC核心芯片——“神芯一号”通过教育部主持的技术鉴定。记者昨天从同济大学超大规模集成电路研究所举办的“神芯一号”产业化研讨会上获悉:由于我国3G网络运营牌照将延至2005年发放,而国际视频压缩最新标准又已通过,这使得这款目前惟一的国产3G手机芯片眼下面临尴尬。

  据了解,由于推行3G手机将是大势所趋,因此国内手机厂商均在大力投入研发3G手机的外围技术,而同济研发的这一多媒体SoC核心芯片属于高科技产品,其技术含量处于世界先进水平。但是,原本2004年发放3G网络运营牌照却推迟到了2005年,这就使得“神芯一号”还不能马上投产。“神芯一号”符合的是MPEG-4标准,只适用于3G手机。但是更为先进、同时兼容3G和2.5G手机的H.264国际标准却已于去年底经ISO/IEC国际专家会议一致投票通过,并将于今年正式公布。

  “我们又将开始研发符合H.264标准的3G芯片,预计明年即可研发成功。”同济大学超大规模集成电路研究所首席科学家林涛昨天接受采访时透露:一旦研发成功后,这款尚未命名的3G芯片将有望开辟和占据更大的市场。

  记者昨天采访了部分与会手机生产商后却发现:他们目前对于国际最新标准似乎还未“跟进”,他们反倒是更关注国产的“神芯一号”较之国外同类产品,是否会有价格和性能上的优势。


  
 
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