新华网上海4月26日电 (记者 叶国标) 中国第一颗完全拥有自主知识产权的、国际领先的第三代手机(3G)芯片，新近在上海研制成功。

　　由落户浦东张江高科技园区的留学生企业展讯通信有限公司研制的第三代手机(3G)芯片，将在年内实现产业化。目前，该项目已被初步列入国家信息产业部和科技部3G产业基金项目、上海市“科教兴市”重点扶持高科技项目。

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　　此间专家指出，展讯第一颗“中国芯”填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的技术壁垒，使中国无线通信终端技术水平实现了飞跃，为中国手机产业提供了一个全新契机。

　　据展讯公司总裁武平介绍，展讯研制的3G手机芯片，采用0.18微米的数字／模拟混合信号工艺，将数字基带功能、模拟基带功能和电源管理功能集成于一颗基带芯片中，实现了“单芯片”的概念。而国外跨国公司生产的手机芯片，模拟基带、数字处理和电源管理三项功能分散于三颗芯片。与外国手机芯片相比，展讯3G手机芯片体积缩小了2／3，数据传输速率提高了2-4级，成本降低了1／2，而且功耗降低，性能增强。

　　据了解，去年下半年，展讯公司就率先在国内研制出拥有自主知识产权的2G和2.5G手机芯片，并实现了批量生产。

　　统计显示，中国手机用户已超过3亿户，成为全球最大的手机市场。手机芯片的价值约为25美元-50美元，占了手机成本的50%-70%。2003年，中国生产手机1.5亿部，其中国产手机占65%，国内销售了7600万部。国内手机厂商用于进口手机芯片的开支每年超过100亿美元。

　　展讯公司2001年同时成立于美国硅谷和上海张江，其创建者是一批拥有在硅谷从事10多年芯片设计和企业管理经验的中国留学生。

　　上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷透露，上海正计划以展讯公司为核心，建立一个包括芯片设计公司、手机整机厂商在内的全国性的手机芯片产业联盟，加强协调，形成合力。(完)