12英寸芯片厂落户江苏无锡 总投资20亿美元

　　【记者陈雪根28日北京报道】

　　继2004年11月16日意法半导体与海力士半导体宣布签订合资建厂协议后，这两家世界大型半导体公司今天在江苏省无锡市举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼，来自中韩两国的国家及省市地区的高级官员参加了典礼仪式。

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　　据悉，合资厂计划总投资20亿美元，合资双方以股本形式进行融资(海力士半导体67%，意法半导体33%)，意法半导体还将提供2.5亿美元长期借贷，此外，中国当地的金融机构还将提供债务和长期租赁形式的融资组合方案。2005年，意法半导体和海力士半导体的股本投资预计达到大约3.75亿美元，投资比例为1／3对2／3。

　　今年年底以前，预计一条8英寸生产线开始生产。在生产初期，先将制造工艺从目前海力士半导体位于韩国的制造厂稳定地转移到新厂。不久之后，一条12英寸的芯片生产线将会在2006年年底开始生产。每条生产线都将会增强两家公司的世界一流的制造能力，可令双方在世界上增长最快的半导体及电子产品市场上获得极具成本竞争力的制造能力。

　　目前中国市场大约占全球半导体市场的15%，据推算，该市场在2008年以前年增长率将会达到20%。