AMD支付IBM2.5亿美元 芯片研发合作延长3年 | ||||||||||||
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http://www.sina.com.cn 2004年09月22日 09:38 赛迪网 | ||||||||||||
作者:友亚 【赛迪网讯】9月22日消息,在未来三年内,AMD和IBM将继续双方在芯片研发领域的合作。为此,AMD将向IBM支付高达2.5亿美元的研发费用。 早在2002年12月,两家公司就签订了联合开发处理器制造技术的合作协议。该协议
尽管双方在名义上是联手研发芯片制造技术,但IBM似乎是主要的研发方。为此,在今年9月到2008年期间,AMD将向IBM支出2.5-2.8亿美元的研发费用。 该协议的背后同时也说明,半导体制造商和设计商的联手是度过半导体市场低迷的有效手段。当前,成立一家芯片制造工厂至少需要30亿美元的费用,对于大部分企业而言,这无疑都是一个不小的风险。 多年以来,IBM始终是芯片研发领域的先锋,并率先研发出SOI技术。但相比之下,IBM的处理器市场份额却相对较小。到目前为止,其半导体部门仍未实现赢利。对于AMD而言,公司从合作之处就尝到了甜头,尤其是IBM的SOI技术使其受益匪浅。 另外,根据该协议规定,AMD有权使用第三方芯片制造工厂。据AMD透露,他们将于2006-2007年推出65纳米芯片,这些芯片主要基于IBM技术。 |