作者：太平洋科技新闻组 小米
和人们普遍的想法不同，中国的芯片制造商现在不会，将来也不会造成半导体行业的产能过剩，这是中国的代工厂新军中芯国际(SMIC)的高层最近发出的信息。
近几个月来，分析家纷纷指出下一次的半导体行业的低迷时期会是在2005或者2006
年，部分原因可能就在于市场上的产能过剩。某些人甚至明确指中国近来大规模建设代工厂将是触发下个行业波谷的原因之一。
在近日的一个中国半导体贸易展的演讲中，中芯国际的CEO张汝京否认这种看法，并且再次重申他对中国在未来可能出现的产能过剩时地位的看法。张先生说，即使将目前中芯国际的积极扩充计划及中国其他晶圆厂计算入内，内地的晶圆产能仍然远远落后于国内需求，这也为更多厂商提供了机会。
他还指出，中国2004年的资本投资额大约在34亿美元左右，大约是全球对代工厂总投资额的三分之一。此外，中国的资本支出对销售的比例在2003年仅是5.8%，而全球这个比例的平均数是25%。
据他说，到今年底之前，中芯的月产能将可达到125,000片晶圆，仅占国内供应量的5-6%。同时，该公司的晶圆产出40%都用于供应海外客户。
“中国的资本投资计划不是潜在的供应过剩的原因，”张汝京发出了这样的声明。
事实上，驱动中国的代工业增长的因素之一是集成设备制造商(IDM)纷纷将晶圆生产外包。IDM的外包产值会从2001年的32亿美元增长至2005年的大约65亿美元，张强调说代工业提高了全球IC业的收入而不是替换了现有的收入来源，“国内的需求为台湾和新加坡的代工厂提供了大量的机会”，而这反过来会促进芯片设备业务的发展。
SEMI的主席兼CEOStan Myers表示，中国2003年半导体新设备市场价值超过12亿美元，如果再将旧有和设备翻新计算入内，这个数字会再增加30-50%。而在半导体的塑料封装材料方面，中国去年市场值约为5亿美元。
不过，应用材料的执行副总裁David Wang发出了警告信号：未来十年内，全球出产的晶圆片中每两片中将有一片产自大陆和台湾的厂家。
