ZDNet China 3月20日综合消息：市场研究机构ICInsights最近发布的2003年全球芯片代工厂商排名中，新加坡的特许半导体超过了IBM微电子，夺回第3名。

　　ICInsights的排名包括纯粹的晶圆代工厂商和整合器件制造(IDM)代工厂商。台积电(TSMC)和台联电(UMC)两公司仍居排名的前两位，销售额在2003年分别增长了26%和27%，达58.55亿美元和27.4亿美元。

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　　IBM是去年最大的失意者，在2003年代工销售额下降了27%，排名也跌至第4位。分析师认为，IBM因为2002年与特许半导体的技术授权交易而得意一时，在2003年它终因为缺少代工业务经验而遭受打击。

　　而刚刚上市的中芯国际(SMIC)，销售额暴涨630%，由2002的5,000万美元增长到2003年的3.65亿美元。另外，NEC、Hynix、Dongbuanam分列5、7、8名。