GTX460/470做工用料回顾

　　GeForce GTX 460沿用了GeForce GTX 200以来在中高端采用100%导风罩的设计，不过散热器风扇的位置发生了明显变化，由右侧离心式风扇改为中央的轴流式风扇。接口方面延续了 GeForce GTX 400系列的双DVI搭配Mini HDMI的组合。

 
P1041公版PCB正反特写

显卡供电设计

　　显卡采用了3+1相供电设计，每相供电模组均为铁素屏蔽式电感搭配2个电容的组合。同时产品标配2个6pin外接供电，最大提供225瓦的能源输入。

　　GeForce GTX 470的拆解过程我们在GTX480首测中已经详细分析过，现在让我们再来简单回顾。与GeForce GTX 480的拆解一样，相对以往高端系列而言要较为轻松，尤其是卡口式导风罩的引入。

GTX470拆除导风罩

4+1相供电模组设计

　　GeForce GTX 470的供电部分全部被设计在PCB正面的右侧，核心供电模组与显存供电模组位于上下两边，右上角为两个6pin外接供电，搭配PCI-Express提供的75w，共能实现225w的电能供应。

　　4相核心供电采用铁素体屏蔽式电感、优质Mosfet和固态电容组成。1相显存供电采用1个屏蔽式电感、2个固态电容和3个Mosfet的组合。除了PCB正面我们能够看到的供电模组电气件外，PCB背面还有核心、显存4+1相供电的钽电容。

　　● HD6800系列做工用料回顾

　　我们知道Radeon HD 6800系列并非6系的旗舰系列产品，而是主攻1000元至2000元高性能端性价比产品，所以其产品在用料及设计上在充分考虑稳定、冗余的前提下做到高性价比。首先让我们来欣赏一下Radeon HD 6870 PCB设计。

公版Radeon HD 6870 PCB

4相核心供电供电设计

　　显卡供电采用了4+1的模组设计，其中4相位核心供电、1相为显存供电。公版产品为了保证供电模组的滤波效能，每相供电均使用了屏蔽式铁素电感、固态电容和优质Mosfet的组合。同时为了保证公版频率下151瓦的TDP，显卡还标配有2个pin外接供电。

　　公版Radeon HD 6850的散热器整体设计思路和外观，与Radeon HD 6870产品大同小异，可以看作是其小号版。而XFX讯景这款散热器完全与公版产品设计思路不同，我们会在后面的散热器拆解中详细介绍。

公版Radeon HD 6850 PCB

　　公版Radeon HD 6850的PCB设计与Radeon HD 6870思路相同，核心、显存供电居左，避开显存颗粒的电气干扰。同时核心居中，8颗显存呈"L"型围绕Barts核心展开。

3相核心供电模组

　　公版Radeon HD 6850采用了3+1的供电模组设计，每相供电均采用屏蔽式铁素电感、固态电容和优势Mosfet的组合。同时为了满足130多瓦的TDP设计，显卡还标配有1个6pin外接供电。

　　值得一提的是，在核心3相供电和外接供电中，均预留有增配位置，这也许是为未来Radeon HD 6850高频产品的生产而预留。