菜鸟成长手册：内存制造工艺及成本控制

http://www.sina.com.cn 2006年03月16日 10:37 中关村在线

　　懂行的朋友都知道，购买一台性能优良的电脑，内存和CPU一样重要。从一定程度上讲，计算机的性能瓶颈并不在于CPU或者其它部件，而在于内存的快慢，要知道运行各类操作系统并,顺畅地工作、玩游戏，最起码也得是256MB内存。根据以往的升级电脑的经验，增加内存是电脑各硬件升级中的最有效、最实用的提升电脑速度的方法。因此用户应该对内存的选购给予足够的重视，在这里就以近期正在热销仅售140元的256M的KINGXCON(金士刚)DDR2-533笔记本内存开始进行讲解。

　　一、内存的制造工艺

　　首先从内存的制造工艺开始，内存由三个主要组件组成：内存芯片、印刷电路板以及其它零件，例如电阻以及电容。

　　(1)芯片的制造

　　内存是由一般的海滩的沙所制成的。沙中含有

半导体或芯片制造时最重要原料的硅。从沙中粹取的硅，经过融解、成型、切片、打磨以及抛光的程序而成为晶圆片 (silicon wafer) 。在制造芯片的过程中，复杂的电路线图被以数种不同的技术刻在芯片上，完成后通过测试与切割的程序。品质好的芯片通过一道 “bonding” 的制程以建立芯片与金或锡制插针间的连结；连结的手续完成之后，芯片就被封入两端密封的塑料或陶瓷包装。在下图中金士刚256M /DDR2-533笔记本内存图上，可以看到绿色的PCB板上SPD芯片设置在内存模组的中部。

　　(2)内存模块的制造

　　制造高品质的电路板需要仔细地规划每个电源通路的位置与长度。基本的电路版制造过程与内存芯片相当类似，以遮盖、层迭以及蚀刻技术在电路板的表面上制造铜制的电源通路，电路版完成后模块便可以开始组合。自动化系统将零件以镶嵌或插入的方式组合在电路版上，并以锡膏连接，透过加热及冷却的锡膏提供永久连结，通过测试的模块接着就被包装、运送及安装在计算机中。上图中金士刚256M /DDR2-533就采用了6层PCB设计，内存模组均采用顶尖的颗粒生产，并且完全符合ISO9001国际标准化的制造流程。

　　(3)内存在计算机中的位置

　　内存芯片焊连在一个小电路版上，也就是一个插入主机版上插槽可拆式模块。这个模块称为 SIMM(Single in line memory module), 并且大量节省了主机版上的空间。

　　现在几乎所有的内存都以模块形式安装于主机版上。内存模块很容易辨认，因为它们大多是插在主机版上与内存模块本身尺寸相同的插槽。由于数据在内存以及处理器之间的快速传递对计算机的效能表现有很直接的影响，内存插槽的位置通常都很靠近中央处理器。

　　二、内存的成本控制

　　在同类型的内存产品下，用户当然喜欢选择

性价比高的产品，那么厂家以于内存的成本方面就要进行严格的把控。只有提高内存性能才有可能节约成本，这是各个内存厂家的成本控制第一法，所以DDR2的内存应世而出，成为现在消费者的一大需求。

　　从这可以看的出DDR2的内存有几大成本控制优点：

　　1. 改进针脚设计，针脚数量有200Pin、220Pin、240Pin三种。

　　2. 工作电压更低，可以把工作电压降到1.8V。

　　3. 具有更小的封装。

　　4.采用了4bit Prefect架构拥有提高带宽的关键技术。

　　5.更低的延迟时间.

　　图中金士刚256M /DDR2-533模组规格标准规格为200PIN针脚，工作电压为1.8伏，采用0.1微米制程，DDR2内存颗粒均采用FBGA封装形式。内存条上的元件十分整齐，金手指采用了耐用性更好的电镀金。