还芯一个冷静空间 暑期38度机箱完全导购

　　文/龙龙

　　炎炎夏日到来，大家是否已为爱机准备好了"防暑降温"的"良药"呢?随着CPU、显卡等发热大户工作频率的提高，被大家一味追求性能分数双高的主机早已对此不堪重负，其内部的热量也是与日俱增。此时，如果有一款散热效果优异的机箱就显得十分重要。在Intel的推动下，“38度”机箱在市场中引起了人们的关注，与当前酷暑难耐的时节形成了遥相呼应的局面，一夜之间已占据主流地位。

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　　何谓38度机箱?

　　早在两年以前，“38度机箱”这个名词就出现了。但在用户心中，这个概念到底意味着什么?38度机箱有什么神奇之处?

　　2003年，Intel为了保证自家CPU的温度能被控制在一个稳定工作的范围内，提出了一个新的机箱散热规范CAG(Chassis Air Guide),它针对Prescott核心的P4处理器。应该规范旨在提高机箱内各部件的散热能力，具体来说就是在35度室温下，要求机箱的整体散热能力必须保证处理器上方20mm的测试区域平均空气温度保持在38度左右或者更低。

　　于是各个厂商便在Intel CAG1.1标准的指导下对原机箱结构进行了改造，保证CPU附近温度在38度左右。由于CAG1.1规范机箱较以前的CAG1.0规范机箱具备更佳的散热效果，因此也被各厂商通俗称之为38度机箱。

    正确理解38度机箱

　　前面说到，38度机箱主要依照标准来自Intel CAG1.1规范。但实际上，38度机箱这个名词却不是Intel的，Intel没有对38度机箱下过任何定义，取而代之的是以CAG1.1规范和TAC1.1认证来说明。我们通常所说的38度机箱指的是符合Intel提出的TAC1.1认证的机箱。

　　但不少机箱厂商却片面地强调38度概念，以38度这个敏感的字眼作为卖点，而机箱本身却不一定完全符合Intel的CAG1.1规范，也没有通过TAC1.1认证。要了解38度机箱，还得从CAG1.1规范和TAC1.1认证开始认识。

1.了解CAG规范

　　CAG规范(Chassis Air Guide,散热风道设计)，从上文得知，其实该规范并不是一个很新的概念，它是早已存在的，为什么以前没有引起我们的注意呢?主要是因为以前CPU的发热量并不大，所以作为机箱散热的规范也没有引起我们足够的重视。

　　合理的风道设计

　　就散热这一项功能来看，机箱从中扮演的角色是将散热器释放到周围空气中的热量带走。因此，就要采取某些措施将箱外的冷气吸入、热气排出，尽量让箱内的气温控制在较低的范围内，这就是机箱散热的本质。这需要什么手段才能实现一定的散热效果呢?这里面又有哪些奥秘呢?

　　要想解决机箱内散热的问题，最简单的办法就是强制空气流动，也就是要用到风扇。几乎所有的机箱都采用风扇进行强制对流来达到散热的目的。比如最常见的方式就是在机箱背部安装一个向外抽气的风扇，能有效降低机箱内的温度。

　　但是，我们不能因此就认为安装的风扇越多散热效果就越好，同时还必须注意气流的方向要一致，于是风道设计的概念就被引入到机箱之中。在Intel的CAG规范中就有机箱整体风道设计图样。

风道结构　　

　　从上图可以看到，Intel推荐的机箱风道结构为“前进后出+侧吹”式。在机箱前面板下部有一个进风的风扇，从机箱下方的开口出吸风，机箱背部的风扇再将热气吹出，形成一个贯穿机箱主体的风道;同时在侧板上还有一个通风气槽是专门为CPU服务，可以让CPU散热器直接获得机箱外的冷空气。

　　在Intel CAG标准中，对侧板的CPU专用风道也有设计要求。

　　
风道结构

　　由于能直接将外部冷空气导入进散热器上方，因此对于CPU散热非常有效。也就是因为这个通道，才能保证CPU散热器上方一厘米处的温度不超过38度。但是，仅增加这个通道对显卡散热无法起到作用，因此Intel在CAG 1.1版中又要求在机箱侧板的中下部开通气孔。