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3G手机有望实现双模

http://www.sina.com.cn 2007年08月02日 14:07  上海青年报

  本报讯7月30日,智多微电子宣布了与重庆重邮信科的正式合作,并签订了“TD—SCDMA手机战略合作协议”,共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台,并在未来寻求芯片层面的合作。

  据此,重邮信科将提供包括基带处理芯片和核心软件的TD—SCDMA通信平台,智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及SmartNXMobile操作系统相结合。

  据悉,3G网络在中国的推广需要一个过程,因而在未来一两年内,用户可能需要用一个手机同时接入现在正在使用的GSM网络和符合3G标准的TD—SCDMA网络,正如同现在不少用户选择购买支持CDMA和GSM两种网络的双模手机一样。王若宇

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