3G芯片突破终端限制

　　3G芯片：突破终端限制

　　本报记者 彭瑞财 北京报道

　　12月8日，芯原、凯明（COMMIT）、中芯国际宣布，由三方合力推出的国产3G手机芯片实现中国造，并开始商业量产。这一芯片是中国首次实现自主设计、自行加工制造的3G手机

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核心芯片。

　　其实在前不久“2004年中国国际通信展”上就曾透露出这样一个信息：中国的3G不久将启动。但是记者了解到，目前市场上的3G终端不到20种，手机终端是发展3G的主要瓶颈。信息产业部所做的第三代移动通信（3G）第二阶段测试结果表明，3G商用的手机终端数量增多，但其稳定性等成熟程度还有待提高，关键就在于3G手机芯片的制约。

　　3G前夕

　　面对关于3G启动的传言，信息产业部新闻发言人刘利华表示，自全球第三代移动通信3G技术产生以来，中国一直参与并支持这项技术的发展，已经做了一系列网络试验，但是具体推出3G的时间还没有确定，中国3G的时间表仍然在进一步探讨中。

　　一直以来，中国3G发展态势牵动着世界的神经。日本、韩国、美国、欧洲等国外厂商都非常关注3G在中国的进程。

　　有专家表示，不久前几大电信运营商高层之间的轮转换位似乎给人们带来了一个确定的信息，那就是3G即将启动。

　　无论如何，不可否认的是，尽管目前中国3G第二阶段的测试还存在一些问题，但是市场上关于3G的各种准备一点也没有落下。

　　3G芯片短缺？

　　在第三代移动通信全球商用试验中，手机终端仍是主要瓶颈，而芯片设计是终端的核心技术。作为在手机芯片领先地位的德州仪器和高通公司更是做好了准备，拳拳冀望中国巨大的3G市场的启动。

　　随着全球3G市场的发展，尤其是中国3G市场启动前夕，一些国际芯片公司预计部分手机芯片供给短缺将持续到明年。

　　11月19日，德州仪器与其竞争对手高通双双宣布，最快将在明年首度在中国生产手机芯片。现在德州仪器已与上海中芯国际展开合作，高通则尚未透露合作对象。在记者的采访中，德州仪器（TI）亚洲区电子行销与企业传播总监黄志光表示，整体上无线芯片的供给情况是健康的，德州仪器不但拥有强大灵活的生产能力，而且还与代工厂合作，完全可以保证为无线客户提供充足的供给。

　　有意思的是，高通公司曾在7月指出，由于产能紧缩影响到一些手机芯片的供应，这种局面可能会持续至2004年年底。路透社消息称，美国技术大厂高通首席财务官凯特尔曾表示，由于市场需求不断上升，该公司部分手机芯片供给短缺的局面可能将延续至明年第一季度。

　　但是当记者试图联系高通时，高通方面未做更多解释。该公司市场部侯经理仅表示，3G芯片是手机极其重要的一个组成部分，其生产是一个精细的任务，目前高通3G芯片业务都是通过外包进行的。

　　但是高通首席财务官凯特尔接受路透社采访时表示：“我们力争在明年第一季度前解决该问题。”从凯特尔的话中可以看出，高通要解决手机芯片供给短缺问题，有投产倾向也不难理解。

　　TI出击

　　随着2004年10月6日美国特拉华州法院对一项关于芯片技术的法律纠纷作出裁决，高通已经不能在CDMA芯片市场上处于绝对统治地位。黄志光告诉记者，在CDMA方面，2003年年底TI已经为客户提供了CDMA 1X 芯片组的样片。今年6月份，TI与ST宣布推出业界第一套标CDMA2000 1xEV-DV解决方案样片，进一步加快了3G移动设备支持高速上网和可靠多媒体服务的步伐。

　　在德州仪器的收入中，第三季度的营收为32.5亿美元，约三分之一来自手机芯片的销售，其中一半来自WCDMA芯片。德州仪器全球战略营销经理瑞塞在香港参加3G全球大会时表示，3G芯片的市场正快速成长。现在德州仪器正在积极进入CDMA 2000手机使用的3G芯片市场，而在该市场中占据主导地位的正是高通。

　　目前，在手机上核心芯片上欧美巨头依旧是市场的控制者：高通在CDMA一家独大；在GSM方面，德州仪器等传统巨头共同瓜分市场。任何新进入者期望借进入3G之机撼动这些巨头的市场地位几乎不可能。

　　“手机OEM厂商在开发3G产品时，希望将他们在2G和2.5G上的系统经验也应用在3G产品的开发上。TI的3G解决方案可以实现硬件和软件最大限度的再利用。这正印证了TI在3G芯片的研发方面依旧保持着强势的发展劲头。”黄志光说。

　　芯片的世界

　　如今英特尔正雄心勃勃地向德州仪器和高通在手机芯片行业的龙头地位发起挑战，其通讯业务主管马洛尼表示，英特尔可利用自身在PC方面的专长与现有厂商竞争。

　　业内人士认为，英特尔在PC市场有成功的经验，但是成功地转入无线领域还需要时间，毕竟PC与无线市场是两个截然不同的市场。

　　“TI欢迎竞争，并且重视竞争对手。在过渡到3G的过程中，对于新进入的竞争者，TI在2G、2.5G、UMTS技术及OMAP多媒体处理器上的丰富经验是我们的竞争优势。”黄志光坦言。

　　面对未来可预期的激烈竞争，为抢占市场，削减制造成本，国际大厂纷纷转进中国生产。新加坡SG资产管理公司基金经理人Winson Fong指出，想销售芯片给手机制造商就必须在中国生产。德州仪器副总裁Doug Rasor透露，该公司乐于在中国生产芯片，希望明年初能够付诸行动。

　　黄志光还表示，德州仪器对中国的3G标准有相当的信心。“近日，我们与凯明公司（COMMIT）宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案，旨在推动3G无线创新技术在亚洲的发展，为中国无线行业提供灵活的、可轻松支持复杂3G应用的TD-SCDMA芯片组解决方案。”

　　有了这些动作，德州仪器对3G芯片市场潜力超过2G芯片相当乐观：“不是明年，就是后年。”瑞塞称，3G芯片的营收将有可能超过2G是因为3G芯片价格更贵，另外，销售量将超过2G。

　　TD-SCDMA产业联盟主席、凯明董事长陶雄强表示，拥有自主知识产权的TD-SCDMA手机芯片组完整解决方案改变了中国3G手机产业核心芯片完全依赖进口的现状，能缩短手机厂家的开发周期。