T3G打通基于基带芯片的TD-SCDMA网络级电话

http://www.sina.com.cn 2004年10月22日 17:11 中国信息产业网-人民邮电报

　　TD-SCDMA终端全套解决方案提供商北京天科技有限公司(T3G)日前宣布打通基于基带Modem芯片的TDD-LCR网络级电话，取得TD-SCDMA商用化历史性突破。天科技是第一个打通以ASIC终端平台与网络间的TDD-LCR网络级电话的终端芯片和参考设计厂家，有力证明天科技领先的市场地位和综合的研发优势。

　　天科技基于基带核心芯片的全网络电话于2004年10月13日在大唐试验室成功打通。

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第一个ASIC电话进一步验证了天科技的TDD-LCR基带核心芯片、协议栈软件以及参考设计的正确性。这不仅证明天科技研发获得重要进展，同时也是整个TD-SCDMA产业联盟里程碑式的重要成果，标志着TD-SCDMA向全面商用又迈出重要一步。

　　(人民邮电报)