【赛迪网讯】Intel公司近日称，在未来几年内，用于手机等移动设备的闪存芯片的需求量将继续呈增长之势。

　　Intel表示，随着新一代移动电话(2.5G、3G手机)的日益普及，闪存的需求量也将随之增加。因为随着手机功能的加强，每部手机的存储量不断增加，因此需要更多的内存和额外的闪存芯片，所以闪存芯片的整体需求将随之现增长。

　　去年，全球闪存芯片行业经历了低迷的一年，Intel公司也未能幸免。但自从Intel第一季度采用0.13微米制造工艺之后，其闪存芯片出货量得到显著提高。公司表示，使用0.13微米工艺能够在单位硅晶片上生产更多芯片，芯片的尺寸缩小，并因此还能降低生产成本。

　　据Intel透露，到2003年第四季度，公司计划在80%的闪存芯片中采用Intel的“StrataFlash”技术，这种技术能将内存芯片的每个蜂窜中存储数据从1位增加到两位。

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