2002年4月18日北京讯——在正在东京举行的英特尔信息技术峰会上，英特尔推出了迄今为止世界上最高性能的、支持移动电话的闪存芯片，并详细介绍了其所采用的创新的封装技术。

　　英特尔®1.8V无线闪存建立在英特尔业界领先的0.13微米工艺之上，其存储速度比现有闪存解决方案快四倍。性能的提高带来了更高的数据吞吐率，提升了数据密集型互联网电话应用(如浏览、数据流多媒体和文本讯息传递)的速度。新的闪存还具有比标准闪存更低的功耗，从而能够延长电池使用寿命。

　　英特尔公司资深副总裁兼无线通信和计算事业部总经理Ron Smith在英特尔信息技术峰会(IDF)上说：“闪存在具有互联网功能的移动电话中扮演着至关重要的角色。随着更多数据密集型互联网应用开始在移动电话上运行，市场需要更高密度的高性能、低功耗闪存芯片。而英特尔在这方面独领风骚。”

　　闪存封装技术

　　英特尔在IDF还公布了创新的闪存封装技术，该技术可以把高性能闪存装入更小的移动电话内。这些技术包括在单一封装内堆叠多个高密度内存和内存逻辑芯片，以及在更小的空间内堆叠具有更高水平多模集成和内存密度的折叠式封装工艺。这种封装技术对需要很高的内存容量但主板空间非常有限的小型设备(如移动电话等)至关重要。英特尔将于今年晚些时候提供使用这种折叠和堆叠封装技术的闪存样品。

　　英特尔公司副总裁兼无线通信和计算事业部闪存产品部总经理Darin Billerbeck说：“作为领先的闪存供应商，英特尔除了采用比竞争对手整整领先一代的0.13微米制程制造闪存以外，还提供从单模到集成多模子系统的世界级封装解决方案”。

　　无线设备：任何时间任何地点

　　英特尔无线产品围绕三项核心技术构建而成：英特尔无线闪存、支持应用处理的英特尔®XScale™微架构和支持信号处理的英特尔®微信号(Intel®Micro Signal)架构。这些技术经过优化，可为无线设备用户提供更高的性能和更低的功耗；同时它们也是英特尔®个人互联网用户端架构(集语音通信和互联网访问能力于一身的英特尔无线手持通信产品的设计开发蓝图)的关键组成部分。

　　英特尔1.8V无线闪存：价格和供货情况

　　英特尔1.8V无线闪存包括64Mb和32Mb两种密度。64Mb产品目前已提供样品，并将于8月份投产；32Mb产品将于6月份提供样品，并于10月份投产。128Mb芯片也将于今年晚些时候提供样品，并于2003年投产。以一万片为单位供货时，64Mb产品的单价为14.91美元，32Mb产品为8.97美元。所有正在生产的这三款闪存目前仍采用0.18微米制程。

　　关于英特尔信息技术峰会

　　英特尔信息技术峰会，即原英特尔开发技术论坛(Intel Developer Forum --IDF)是由英特尔主办的全球业界最负盛名的技术论坛活动之一，在美国每年举办两次，主要参加者是计算机、网络和通信行业的设计开发和工程技术人员。目前这一活动业已在中国大陆、中国台湾省、日本和欧洲举行，成为一个覆盖全球的权威技术活动。在中国大陆，英特尔(中国)有限公司已于1999年、2000年在北京成功举行了两届。从2001年起，英特尔(中国)有限公司每年开始在中国举办两次英特尔信息技术峰会。2002年春季北京英特尔信息技术峰会即将于4月25日和26日在北京中国大饭店举行。英特尔(中国)有限公司为本次活动建立了专门网站，如欲了解更多信息，请访问以下网址：www.intel.com/cn/developer。

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