日本经济新闻10月18日报导，日本最大的半导体厂商东芝＜6502＞即将与德国Infineon Technologies AG　公司达成协议，将旗下亏损的芯片业务与后者合并。

　　报导称，双方最早将于明年春季联手建立生产内存芯片的合资企业，以求在芯片市场需求放缓的情况下减少资本开支。

　　东芝周四表示，正与数家厂商进行谈判，目前尚未有定论。

　　Infineon稍早则表示，谈判还在进行。该公司是德国电子业巨擘西门子(Siemens)＜SIEGn＞的芯片部门。

　　东芝没有透露另外几家公司的名字，但是该报报导称，东芝与南韩三星电子(Samsung Electronics)　＜05930＞的谈判在周三已经宣告破裂。

　　根据东芝与Infineon的初步协定，将设立两家合资企业，其一生产动态随机存取内存(DRAM)，另一家则生产闪存。

　　报导称，Infineon将在DRAM合资企业中占据大额股份，而东芝则将拥有闪存生产厂80％-90％的股份。

　　这一合资DRAM生产企业的产量将占全球市场的16％，位于三星电子和美光(Micron Technology)之后，这两家各占全球市场约20％的占有率。

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