图文：AMD启动慈善计划

3月2日，AMD苏州CPU封装测试厂正式开业。图为园区管委会主任，既德善慈善专向计划马明龙先生和超威半导体中国有限公司和飞索半导体有限公司执行总裁卢宝财先生为慈善计划揭牌。
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　　新浪科技讯 3月2日上午10时，AMD公司在苏州工业园新落成的CPU封装测试厂隆重举行开业典礼，庆祝AMD在华芯片生产工厂投产。新工厂于2004年12月8日正式投入运营和批量生产，它紧邻AMD于1996年投资建设的、现名为Spansion(中国)有限公司的闪存封装测试厂，面积达11000平方米。

　　AMD苏州CPU封装测试厂已获准的总投资为1亿美元。AMD计划在未来几年内在本地招

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募300名员工。 与此同时，AMD董事会主席、总裁兼首席执行官海克特-鲁尔兹也再度来华访问。图为图为园区管委会主任，既德善慈善专向计划马明龙先生和超威半导体中国有限公司和飞索半导体有限公司执行总裁卢宝财先生为慈善计划揭牌。