作者：郭闯
因应DDR2新世代替换需求及高制程要求，DRAM厂商加速发挥12寸厂运作的经验曲线，扩增兴建竞逐赛激烈展开；力晶、南亚科、华亚科及茂德均有12寸厂新增扩产计画，合计台湾DRAM四杰明年资本支出，一举冲高达二千二百亿元至二千三百亿元。为此，除了华亚科既有资金筹措备妥外，力晶、南亚科及茂德的筹资机制也纷纷启动。
南亚科下半年公司债、可转债合计筹资二百亿元；力晶第四季规划发行GDR，筹资三亿一千为美元至三亿八千万美元，茂德继七月发行逾百亿海外存讬凭证（GDR）后，规划以CB或联贷合计筹措一百五十亿元。
华亚科今年第四季因90纳米制程的新增产能效益挹注，单季产出可望比第三季成长15%。 华亚科新建的晶圆二厂厂房及无尘室已完工，确定十一月一日开始装机，十二月投片试产，明年一月将以二千片开始大量投片，规划年底产能达六万片；届时，整体月产能将达十二万片。
茂德第四季的总产出伴随中科第一座十二寸厂产出仍再加温，单季总产出会比第三季成长10%到15%。明年资本支出将由今年的三百亿余元，提高至四百五十亿元；其中中科二厂明年底单月产出规划由一万片提高为一万五千片至二万片。
力晶第四季伴随12M一万片的产能挹注，单季新增产能仍有10%的提升空间。力晶规划在四亿八千万股至六亿股发行GDR，粗估筹资约三亿一千为美元至三亿八千万美元，期望在明年上半年，将12M厂产能拉高为三万片、四万片水准。另外，力晶12C厂现正全速赶工，满载月产能将可达七万片12寸晶圆，明年将直接以70纳米投产，预计于八月进入投片量产阶段。
