风冷＋水冷！G80核心照片抢先公布！

　　ocfantasy.com网站为我们带了G80的最新消息+核心照：

　　得益于nVidia在半导体布局技术上又有一定的进步和使用了TSMC的80nm工艺，G80的die size控制在300mm^2左右，比R600来的小。

　　由于缺乏之前传言的革命性工艺，并且G80的晶体管数量达到5亿左右，因此G80的发热量不少，为此nVidia所使用的散热器方案居然是风水冷。该散热系统是：主散热是风冷，并由热管将热量导出到设置在显卡顶部一个水冷头，最后连接在安装在机箱前置5寸冷排。

　　同时为了向G80提供足够的能量，供电电路会比G71更为夸张。但这些条件下上月所生产出来的G80样品仍难以达到800MHz，虽然G80的die size不大，但是nVidia为了追求高频，因此G80的良率不如G71理想，跟当年的NV40良率差不多。G80支持GDDR4同时能兼容GDDR3，但是使用哪种尚未知道，可能根据实际情况而定。至于争议最大的是传统的PS+VS架构还是US，也未知道，但是可以肯定的无论哪种架构下，G80性能都不差。