作者：Leo
【IT168 资讯】7月23日Intel发布的conroe无疑是K8之后最令人期待的处理器，那么core 2 duo之后我们还有什么期待呢？
从Core 2 duo之后Intel将彻底放弃NetBurst构架，转而采用统一core构架，年底还会发布2M二级缓存的双核Conroe处理器Allendale。Intel现在的方法是单封装中封装多个核心，例如Presler是单封装中封装2个Cedar Mill核心，Kentsfield是单封装中封装2个conroe核心，目前处理器和Intel未来处理器之间的差别很可能就是封装当中处理器核心数量的不同。
从Intel公布的处理器蓝图来看， Core微架构将延续到2008年的45nm Penryn核心。这种核心代号P1266，预计2007发布，2008年量产，Intel现在已经拿出了45nm SRAM的样品，同Conroe相比，新构架采用新的电介质材料设计，处理器的门电极材料从多晶硅变成金属。
Penryn将是最后一代Core微架构，但不是最后一代45nm产品。基于Nehalem核心的新架构将在2008年出现，这种Core处理器将延续45nm Penryn所有的制造特点。之后的更新架构代号P1268，第一款P1268处理器是Nehalem-C，采用32nm工艺，将采用EUV光蚀刻技术，32nm的Nehalem-C将在2009年出现，然后代号Gesher的新产品将取代Nehalem-C，Gesher将采用32nm或者22nm工艺。
总之，后conroe时代的处理器都将采用统一的处理器构架，没有Merom、Conroe、WooodCrest等衍生产品，而且多代处理器同时研发，平行设计，而且P1266，Penryn和之后的芯片将采用完全不同的制造技术－High-k电介质，金属门电极，从193nm DUV蚀刻技术转移到EUV 13.4nm蚀刻技术。
