从四大品牌看2006年下半年主板发展趋势(4)

系统整合――热管整体散热器

　　去年主板的整体散热只是个别高端超频的专属。而在今年及未来的产品上，这种热管整体散热理念开始走向普及。

ASUS M2N32-SLI Deluxe

GIGABYTE M59SLI-S5

　　 热管整体散热器在去年就已有使用，但设计相对简单，而且普及度不高。今年，不论是理念提出者ASUS，还是跟进厂商ABIT、GIGABYTE都拿出了制作更为精细，结构更加合理的产品。以ASUS和GIGABYTE的散热系统为例，二者均采用了上下层双热管，配以全铜吸热块，能将芯片组热量快速传导至全铜散热鳍片处。全铜散热鳍片也是身兼多职，肩负着为CPU供电模块散热的重任。

ABIT Fatal1ty AN9 32X

　　众所周知，铜的热导系数高，而比热容低。这也就是说它是一种吸热快，散热慢的金属。如此多的热量汇集到纯铜鳍片处，就需要加装主动散热设备进行加速散热，ABIT在下一代AM2主板上设计了板载双风扇。全铜多层热管导热系统加板载双风扇，打造出了今年即将流行的快速高效热管整体散热器。