菜鸟成长手册：岁末机箱选购全面解析(6)

　　CAG的英文全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导器设计规范”，INTEL的官方中文名为《机箱设计指南》，是INTEL对于机箱内部散热设计的指南。随着新一代处理器、芯片组以及显示卡在运算速度上的提高，对应的发热量也是突飞猛进，为了使整机运行在一个更为凉爽的工作环境中，INTEL推出了CAG。　

　　普通机箱的前后双重互动对流风道外， CAG1.0规范给CPU设计了一个独立风道：在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方， CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。

 CAG1.0规范

 CAG1.0规范

 　　在CAG的规范中，之所以将导热管设计为可伸缩的，目的是为了调节与CPU之间的距离。这一点不仅对处理器的热性能，对其他组件也是至关重要的。如果这个距离大于20mm，那么冷空气就会在到达CPU之前就散发了，CPU的散热就会受到影响。如果距离小于12mm，由于处理器接收到了大部分的冷空气，那么其他系统组件就不能得到足够的冷气流。

 CAG1.0规范

 CAG1.0规范

　　由于Prescott核心的P4处理器发热量巨大，为此Intel 在2003年提出了新的机箱散热标准（CAG1.1），后来Intel在CAG1.1基础上再次公布了全新的 TAC1.1规范，即在CPU上方位置设计导风管，当在25℃室温下，机箱内CPU风扇上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃。