文/八戒
2、晶体管基本大小的限制
除了以上两个问题外，摩尔定律目前还需要面临另一个难题：晶体管基本大小的限制。如果晶体管仍然持续不断地变小，他们将于2010年变到一个原子那么大。任何纳米管和传统工艺都对这种情况没有办法。当然摩尔于90年代提出了一个限制：认为摩尔定律到2017年将会失效。
事实上，英特尔已经借助超短紫外光微影(extreme ultra-violet lithography，又称为“EUV”)取得了电路密度倍增的另一项突破。今日大多数先进微影技术都受限于可见光的波长，也就是400—650nm。相对而言，EUV微影则使用13.5nm的波长，因此可做出10nm以下的印刷功能(相较下，Intel现行量产技术为50nm)。这空间上的微缩，可让Intel持续达成摩尔定律的预测目标。
当然，若要让EUV(以及其它先进技术)成为可行的制造技术，还有一些有趣的挑战有待克服。例如，EUV光线会被玻璃吸收，因此诸如镜头、镜子材质等即必须使用替代品。另外，由于EUV光线无法穿越玻璃光罩，因此必须使用反射光罩以便在局部区域反射光线，并在其它区域吸收光线，以便将电路有效地传送到晶圆上。
Intel的研究人员与工程师已做好解决这些问题的准备，并为硅晶工业带来划时代的先进科技。但是，如果要实现Intel承诺的预言—在2010年能够在显微镜底下把这么一个晶体管装到包含着数十亿个晶体管的处理器上，他们还有很长的一段路要走。
每18个月番一番的定律已经不在适用
传统的个人电脑可能会被量子、生物或者光学个人电脑等取代，但是它们并不能拯救最初是针对集成电路的摩尔定律。那么，摩尔定律灭亡了吗？应该说的确是这样的。对于摩尔定律的争论是有价值的，每18个月番一番的定律已经不在适用。
3、摩尔定律未来将会如何？
四十多年的创新已让摩尔定律实现，但是Intel确信将来会变得更美好。到了2015年，Intel梦想每个处理器芯片中将含有数十甚至数百个核心。这些核心可同时执行数十、数百，甚至数千个线程的业务。
Intel现在甚至在研究三维(3D)芯片以及晶圆堆栈技术，它可将设备密度由数百至数千个针脚，扩展成百万甚至是千万个连结。这可以大大地提升内存至处理器间的连结性，以达成Intel将来多核心架构所需的带宽。Intel研究员及技术与制造团队的技术策略总监Paolo A. Gargini曾说过，“摩尔定律的重要，不只是带领硅晶产业的单位数量，更是我们过去四十年来的成绩，也是我们对未来的可能性。”
我们不知道未来十年世界会如何变化，但对于处于Intel中的我们，可以想象其可能性。而我们的专注会持续放在划时代技术的研究上，以达成今日乃至于明日的应用模式。这包括了计算机与通讯的结合，家庭与企业应用的持续加强，以及全球科技利益的延伸。
结语：
目前，大规模芯片生产已达到0.09微米工艺，微电子工业发展每下一步的线宽大约是前一步的0.7倍，其后是0.065微米、0.045微米、0.032微米……如果芯片生产仍然能以3年翻一番的速度发展，那么在十几年之后，就必然会面临硅芯片技术的物理极限。摩尔定律是否已经遭遇到挑战了呢？其实不然，从发展的角度来说，即使硅芯片技术达到了极限，人们还会发明其他的替代技术；即使英特尔公司走到了终点，还会有其他的公司接上来……
换个角度说，摩尔定律仅仅是集成电路晶体管数量发展的规律，仅此而已！
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