1：避免铁片和机器底座直接摩擦，这一点并不是最重要的。

　　2：最重要的是，当此处有海绵的时候，铁片和机器的底盘由海绵垫起来，可以形成一个封闭的小空间。不要以为封闭的空间不利于散热，其实在风扇散热的时候，更加需要将热量有效的集中，这个小小的海面正是起到了这样的作用。

　　从图中可以看到X31采用的P-M处理器是uPCBGA封装，为不可更换型，这和我们拆机之前的预想是不同的。原以为X31的机身内会使用uPCPGA封装，因为X30和X31在外观上看并没有任何的区别，然而X30就使用了uPCPGA封装的CPU，为我们自己动手升级笔记本埋下了伏笔。很显然，X31并不适合用户DIY使用，最核心的处理器采用了不可更换型封装，这使我们略有失望。不过考虑到一般用户根本不会考虑升级笔记本处理器，这一点只能算是作为发烧友的我们考虑而已。

图为X31采用的P-M处理器是uPCBGA封装

　　除了散热非常值得称道之外，X31的主板做工也非常值得称道，整个主板的所有元件贴片都非常细致，没有任何飞线、贴片质量差或者焊接不牢靠的地方，拿在手里感觉非常好，不愧是IBM制造。

图为X31的主板做工非常值得称道

　　完全拆开X31之后我们发现X31屏幕顶盖、手托和笔记本底盘分别采用了不同的材质，其中上盖采用了非常昂贵并且其他厂商很少使用的钛复合材质，其中加入少量的碳纤维颗粒，保证顶盖的坚固，这为X31提供了非同寻常的硬件保护。

　　从X31顶盖的铸造工艺来看，X31采用了多点同时浇筑的方法，也就是说，液态的材质并不是从一个点注入的。多点同时注入有什么好处吗？单点注入是塑料的凝结速度不同，在不同时间凝结就会有一个非常直观的负面影响：整个盖板的强度不同。IBM就意识到了这样的问题，从而采用了多点注入，这样就很好的保证了顶盖的坚固性，采用这样的设计我们只有在IBM的机器上见过，也算是IBM的独到之处。

图为IBM X31采用了多点材质注入工艺