让我们来看看这款笔记本主板，这块主板非常小巧，采用了双面贴片工艺，所有主板配件都均匀分布在主板正反两面，CPU、芯片组和显示芯片这三个主要的发热部件集中在主板的上面。

图为IBM X31主板背面

图为IBM X31主板正面

　　其中显示芯片和芯片组核心采用硅垫散热，CPU核心采用液态硅脂散热，要说到IBM散热处理良好的第一个地方，就是CPU上涂抹的液态硅脂，和一般厂商涂抹硅脂的方法不同。多数笔记本厂商使用的直接涂抹法，就是将液态硅脂直接涂抹在需要散热的芯片上面，IBM采用的多点均匀注射试涂抹法，也就是说IBM拥有专门的液态硅脂注射机，专门负责处理芯片的硅脂注射工作，这样做有什么好处？众所周知，要想让热量快速散出，必须保证涂抹硅脂的均匀性，一般厂商的做法仿佛也做到了均匀，但是和IBM的做法相比，别的厂商就有些不够精益求精了。

　　我们观察，IBM的涂抹方法恰到好处，在散热片和核心接触的一瞬间，硅脂会自动的被挤压均匀，保证不会出现气泡等现象。这是IBM笔记本散热方面的亮点之一，虽然没有什么突出的改进，但是从这个细微之初就可以看出IBM精益求精的制造态度。

图为IBM X31处理器及其硅胶

图为IBM X31处理器散热风扇