苹果A13芯片参数:85亿个晶体管 每秒可1万亿次运算

2019年09月11日03:55  新浪科技   收藏本文     

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  新浪科技讯 北京时间9月11日凌晨消息,苹果2019秋季发布会今日凌晨举行,苹果发布的三款新一代iPhone搭载了A13仿生芯片。

  A13仿生芯片为64位架构, 采用7纳米制程工艺,内有85亿个晶体管,这也是目前iPhone中放的最多的晶体管芯片。

  苹果称,与历代iPhone相比,CPU(中央处理器)的两个性能核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低40%;而四个能效核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低25%之多。

  与历代iPhone相比,GPU(图形处理器)速度最高可提升20%,能耗最多可降低30%,非常适合高性能游戏和最新的增强现实体验。

  神经网络引擎拥有8个核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低15%,为三摄系统、面容ID、增强现实类App和更多功能提供驱动力。

  中央处理器上还新增了两个新的机器学习加速器,能以最高达过去六倍的速度执行矩阵数学运算,让中央处理器每秒可进行1万亿次运算;为了帮助开发者发挥A13仿生的机器学习能力,Core ML 3可与机器学习控制器配合,自动为中央处理器、图形处理器或神经网络引擎分配任务。

  苹果高管在发布会上称,A13仿生芯片是智能手机上最快的CPU和GPU,远远领先安卓上的竞争对手。苹果列出的这个对手名单里包括采用骁龙855的三星Galaxy S10+、采用麒麟980的华为P30 Pro和采用骁龙845的谷歌Pixel 3。

  不过就在日前,华为刚刚发布了新一代的麒麟990芯片,采用7nm+ EUV工艺制程,其中麒麟990 5G版将5G Modem集成到了SoC芯片中,内有103亿个晶体管。而苹果此次将A13对比的是华为的上一代麒麟980芯片。

  苹果公司于北京时间9月11日凌晨0点30分在其美国总部的乔布斯剧院举办秋季新品发布会,届时新浪科技进行中英文双语同传全程直播本次活动。收藏以下链接:http://tech.sina.com.cn/zt_d/apple2019/,锁定@新浪科技 @苹果汇 微博,我们用最新资讯填饱你。

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文章关键词: 苹果晶体管A13芯片

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